Kallisto Product Family
MyLam

カリスト製品シリーズ

業界の課題

高度なパッケージングはBeyond Silicon、シリコンの限界を超えたスケーリングを続けるためにますます重要な手法となりつつあります。 性能とコストの要求を満たすために、いくつかのデバイスメーカーやファブレス企業は新しいチップレット・ソリューションの採用を増やしています。 この加速するチップレットへの移行は、基板市場セグメントにおける新しいパッケージング・ソリューションと技術革新を必要とします。 従来のシリコンのスケーリングがコストと技術の限界に近づいているため、企業は革新的なチップレットやヘテロジニアス・インテグレーションといったソリューションを取り入れつつあります。 継続的なスケーリングを確実にするために、基板ソリューションには、製造装置ソリューションにおける様々な革新が欠かせません。 技術ロードマップのニーズを満たすだけでなく、基板レベルの装置は、さまざまな材料やサイズのパネルを加工するための柔軟性を高める必要があります。 さらに、大量生産を行う現場では、高い生産性と低いCOOが望まれます。

お客様の主なメリット

  • 半自動・全自動システム
  • 300×300mm〜1100×1300mm (Gen 5.1) までの基板に対応
  • 200um までの薄型ガラスハンドリング能力
  • パネルの両面同時加工
  • 真空チャック技術による全面露出パネル表面加工
  • めっきとエッチング均一性
  • オンラインドーズおよび薬液モニタリングシステム (内部・外部) への対応
  • ファブ環境に合わせた柔軟なツールレイアウト – 低COOのための最適化

製品の提供

  • カリストECD CX/CM (垂直レジスト加工)

キーアプリケーション

  • バンプ、ピラー、パッド、RDL、TGVやFLI向けCu、Ni、SnAg、Auなどの電気化学蒸着