Kallisto-Produktfamilie
Products
Elektrochemische Abscheidung (ECD)
Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Automobilindustrie, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Fortschrittliche Substrate, Mini/Mikro-LED, Optoelektronik und Photonik, Panel-Level Fanout
Eine fortschrittliche vertikale Prozessplattform für die nasschemische Behandlung von Substraten von 300 x 300 mm bis hin zu Gen 5.1 (1100 x 1300 mm), die auf die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie zugeschnitten ist.
Inspiriert von der Leistung auf Waferebene bietet Kallisto ein breites Spektrum an Verarbeitungsmöglichkeiten, um die zukünftigen Marktanforderungen infolge von KI, High-Performance-Computing und anderen Anwendungen zu erfüllen.
Kallisto ermöglicht die Feinleiter-Beschichtung auf Strukturen < 10 µm auf verschiedenen Materialien, einschließlich organischer und Glas-Kerntechnologien.
Die Verarbeitung kann je nach Anwendung ein- oder beidseitig erfolgen.
Industry Challenges
Advanced Packaging wird zur Unterstützung der kontinuierlichen Skalierung über Silizium hinaus immer wichtiger. Mehrere Gerätehersteller und Fabless-Unternehmen setzen verstärkt auf neuartige Chiplet-Lösungen, um die Leistungs- und Kostenanforderungen zu erfüllen. Dieser sich in zunehmendem Maß beschleunigende Übergang auf Chiplets erfordert neue Packaging-Lösungen und Innovationen im Substratmarktsegment. Da die traditionelle Siliziumskalierung an Kosten- und Technologiegrenzen stößt, setzen Unternehmen auf neuartige Chiplet- und heterogene Integrationslösungen. Zur Gewährleistung einer kontinuierliche Skalierung erfordern Substratlösungen verschiedene Innovationen in puncto Prozessanlagen. Neben der Erfüllung der Anforderungen der Technologie-Roadmap müssen die Anlagen auf Substratebene eine höhere Flexibilität aufweisen, um Platten aus verschiedenen Materialien und in verschiedenen Größen zu verarbeiten. Darüber hinaus sind eine hohe Produktivität und niedrige Betriebskosten für die Herstellung großer Mengen wünschenswert.
Key Customer Benefits
- Halb- und vollautomatische Systeme
- Verarbeitung von 300x300 mm bis zu 1100x1300 mm (Gen5.1) großen Substraten
- Verarbeitung von Dünnglas bis zu 200 µm
- Gleichzeitige doppelseitige Bearbeitung von Platten
- Oberflächenbehandlung vollständig freiliegender Platten dank Vakuumspanntechnologie
- Gleichmäßige Leistung beim Beschichten und Ätzen
- Bereit für ein Online-Dosier- und Chemikalienüberwachungssystem (intern/extern)
- Flexible, auf die Produktionsumgebung zugeschnittene Tool-Gestaltung – optimiert für niedrige Betriebskosten
Product Offerings
- Kallisto ECD CX/CM (vertikale Fotolack-Behandlung)
- Kallisto VCA CX/CM (elektrochemische Abscheidung)
- Kallisto VRT CX/CM (vertikale Reinigungsanwendung)
Key Applications
- Elektrochemische Abscheidung von Cu, Ni, SnAg, Au und anderen Stoffen auf Bumps, Säulen, Pads, RDL, TGV, FLI
- Metall-, UBM-, Oxid-Ätzen
- Fotolack-Strippen, Fotolack-Entwicklung