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FLEX シリーズ製品

業界の課題

絶縁膜エッチングは新材料の登場、プロセスインテグレーションの複雑化、微細化の進行などにより、いくつもの難しい技術課題を乗り越えなければ成りません。このような新しい材料の導入や、プロセスインテグレーションにより積層膜をエッチングする必要があります。しかも、多くの場合、特定の部分だけを削れるよう複数材料間の選択加工が必須になります。半導体メーカーはウェハあたりのトータルコストを削減するために、一つの工程で複数の膜を一括してエッチングすることを重要視しています。微細化が進むにつれ、メモリセルのキャパシタやコンタクトホールのアスペクト比が高くなっており、最適なエッチング断面を仕上げるのは簡単ではありません。量産環境の中で、バラツキの少なく高い加工精度が必要なので、尚更難しさが増します。ロジックデバイスでは層間配線の微細化は種々のLow-k材料を高い選択比でエッチングすることが求められています。しかも絶縁膜のk値が加工の影響で大きくなることはデバイス性能に影響するので避けなければなりません。

 

お客様の主なメリット

  • 当社独自の多周波・小容積・閉じ込めプラズマ技術により、高いレベルの均一性、再現性、可変性を実現
  • 同一装置内（in-situ）での多段エッチングと連続プラズマ技術が低欠陥率と高生産性を実現
  • 低リスクでコスト効率の高いアップグレードで、製品の長寿命化を実現し、短期間での投資回収を可能にします
  • ラムリサーチの Advanced Mixed Mode Pulsing（AMMP™）技術を活用した、超高選択比のプラズマALE（原子層エッチング）

製品の提供

  • Exelan® Flex®
  • Exelan® Flex45™
  • Flex® D Series
  • Flex® E Series
  • Flex® F Series
  • Flex® G Series

キーアプリケーション

  • Low-k や超Low-k膜のデュアルダマシン加工
  • セルフアラインコンタクト開口エッチング
  • メモリのキャパシタセル
  • マスク開口エッチング
  • 3D NANDの高アスペクト比開口エッチング、トレンチ、コンタクトホール