FLEX 제품군

FLEX 제품군

Products

유전체 식각은 절연재에 패턴을 새겨 반도체 소자의 전도부 사이에 장벽을 형성합니다. 고급 소자에서는 이러한 구조물이 매우 길고 가늘어 복잡하고 민감한 소재가 사용될 수 있습니다. 목표 피처 프로파일에서 약간만 벗어나도(원자 수준) 소자의 전기 특성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

이렇게 까다로운 구조물을 정밀하게 만들어내기 위해 램리서치의 Flex® 제품군은 핵심 유전체 식각 장비에 맞게 차별화된 기술과 용도에 초점을 맞춘 기능을 갖추고 있습니다. 어플리케이션에 따라 일부 모델은 당사의 Reliant® 시스템을 통해 품질보증과 성능은 새 시스템과 동일하게 유지하면서 관리비용은 더 적게 드는 개량제품으로 제공되기도 합니다.


Industry Challenges

유전체 식각 부문은 신소재, 복잡하고 새로운 집적 방식, 고급 기술 노드의 스케일링(미세화)으로 여러 어려움에 처해 있습니다. 이러한 새로운 소재와 집적 방식은 다층 필름 스택을 한층 한층 고도로 정밀하게 식각할 수 있어야 합니다. 칩 제조업체들은 웨이퍼당 들어가는 전반적인 비용을 줄여야 하기 때문에 인시추 다중 필름 식각 능력에 집중해왔습니다. 스케일링(미세화) 부문에서는 메모리 셀 커패시터 구조물과 접촉부에서 최적의 식각 프로파일을 더 높은 종횡비로 만들면서 대량 생산 및 치수 제어에서 그 반복성을 구현해야 한다는 문제가 있습니다. 논리 소자의 경우, 배선 미세화 시 다양한 저유전 소재를 높은 선택비로 식각하면서 절연체 필름의 유전값(값)을 높이지 않고 소자 성능에 영향을 주어선 안 됩니다.

Key Customer Benefits

  • 다중 주파수, 소용량, 고밀도 플라즈마 디자인으로 뛰어난 균일도, 반복성, 보정 능력 구현
  • 인시추 다단계 식각과 연속 플라즈마 능력으로 낮은 결함도와 높은 생산성 구현
  • 위험 부담이 적고, 비용 효과가 좋은 업그레이드로 제품 수명 향상 및 투자 수익 극대화
  • 램리서치의 고급 혼합 모드 펄싱(AMMP™) 기술을 사용해 선택비가 매우 높은 플라즈마 원자 층 식각(ALE) 구현

Product Offerings

  • Exelan® Flex®
  • Exelan® Flex45™
  • Flex® D 시리즈
  • Flex® E 시리즈
  • Flex® F 시리즈
  • Flex® G 시리즈

Key Applications

  • 저유전 및 초저유전 듀얼 다마신(이중 상감)
  • 자기 정렬 접촉부
  • 커패시터 셀
  • 마스크 오픈
  • 3D NAND 고종횡비 홀, 트렌치, 접촉부
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