CORONUSシリーズ製品

CORONUSシリーズ製品

Products

ベベルクリーンはウェハエッジに付着する不要なマスク、残渣、残膜を工程と工程の間で取り除くものです。これらが残っていると欠陥の元となるのです。例えば、後続の工程で剥離してデバイス領域上に堆積してしまうかも知れません。たった一つのパーティクルでもデバイスの重要な部位に落ちるとチップ全体が不良になりかねません。重要な工程の間にベベルクリーンを行うことで、これら欠陥の元を取り除き、良品チップをより多く得ることができます。

精密な制御と柔軟性のあるプラズマ技術の融合によるデバイス領域を保護するラムリサーチのCoronus® ベベルクリーンシリーズはウェハエッジをクリーンに保ち、歩留まりの向上に貢献します。


Industry Challenges

半導体メーカーは ウェハのエッジ近くからも良品ダイをより沢山得るための手段としてエッジエクスクルージョン(edge exclusion)を狭くすることに注力しています。そのため、開発陣にとってはベベルの管理は優先事項になって来ています。ウェハエッジ近傍の多層膜に機械的ストレスがかかったり膜摩耗がおきたりすると、そこで膜剥離が生じ、更にその剥離片がウェハ表面に堆積すると歩留まり低下の要因となり得ます。特に液浸リソグラフィではウェハのエッジ処理は決定的に重要になります。ウェハエッジに異物があると、それが水でウェハ表面に流されて歩留まり異常を引き起こすのです。
このような問題に対処するため、ベベル領域を対象にしたクリーニング工程で歩留まり低下の原因となる欠陥を排除します。

Key Customer Benefits

  • ウェハエッジから不要な残留物を選択的に除去して歩留まりを向上
  • 独自のプラズマ閉じ込め技術により、素子ダイ部分を保護
  • 同一装置内 で複数の材料から成る多層膜や残渣を除去し、高い生産性を確保
  • α-炭素膜や炭素含有率が多い残留物を除去できる業界唯一のベベルクリーン装置
  • メタル膜を除去し、後続のエッチング工程でのアーキングを防止

Product Offerings

  • Coronus®
  • Coronus® HP

Key Applications

  • シャロートレンチアイソレーション(STI)、ゲート、中間工程(Middle-Of-Line:MOL)、後工程(Back-End-Of-Line:BEOL)のそれぞれのエッチング後処理
  • 成膜前後の処理
  • 露光(リソグラフィ)の前処理
  • メタル残膜除去
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