CORONUSシリーズ製品

業界の課題

半導体メーカーはウェハの外周部からより多くの良品ダイを多く得るためにエッジ・エクスクルージョン（edge exclusion）を狭くすることに注力しています。 そのため、ベベルの管理は開発チームにとって、より優先度の高い課題となっています。ウェハエッジ近傍の多層膜が摩耗したり機械的ストレスを受けると、そこで膜剥がれが生じ、さらにその剥離片がウェハ表面に付着すると歩留まり低下の要因になり得ます。特に液浸リソグラフィではウェハエッジの品質は大変重要です。 ウェハエッジにある異物が水でウェハ表面に流され、歩留まり異常を引き起こすためです。このような問題に対処するため、ベベル領域を対象にしたクリーニングまたは成膜により、歩留まり低下の原因となるウェハエッジの欠陥を除去します。

お客様の主なメリット

• 不要な残留物をウェハエッジから選択的に除去することによる歩留まりの向上
• 独自のプラズマ閉じ込め技術による、アクティブ領域の保護
• 複数の材質から成る多層膜や残渣を一括処理で除去することで、高い生産性を確保
• アモルフォス・カーボンやカーボンリッチな残留物を除去できる業界唯一のベベルクリーン装置
• メタル膜の除去による後続のエッチングや成膜工程でのアーキング防止
• ウェハエッジのチッピングやロールオフなどウェハ接合時の問題解決
• 長時間のウェットエッチングによる、ベベル部の基板ダメージ防止