光集積回路(Photonic Integrated Circuit:PIC)はエレクトロニクスのICと似ていますが、PICは信号の伝達に電気だけでなく、電気と光の両方を使います。光信号をも用いることで帯域の拡大と高速通信を小電力で実現できます。光電素子は家庭への高速インターネット接続など、通信分野で高い実績があります。特にデータセンターなどの設備向けなどにPICの需要が急速に伸びています。高性能な上に低消費電力で、かつ効率的なシステム構築が可能になるためです。このように、光電システムは今後も高い需要の伸びが期待され、そのために信頼性が高く、コスト効率の良い生産技術が必要になるのです。
ラムリサーチのソリューション
このシリーズ製品は、クリティカル・非クリティカルを問わず、ディープシリコンエッチング用途に対し、優れた生産性の高いプロセス制御を提供します。
これらの製品は製造工程全体にわたる複数のウェハクリーニングステップにおいて求められる高い生産性と柔軟性を実現するプロセスを提供します。
Fabtex™ Yield Optimizer is a cutting-edge software platform designed to help semiconductor foundries accelerate yield ramp and improve high-volume manufacturing performance.
ラムリサーチの酸化膜エッチシステムは、先進のデバイスに求められる複雑な構造を備えた幅広いアプリケーションに配慮した機能を提供します。
半導体業界のニーズに合わせた、300×300mmからGen5.1(1100x1300mm)までの基材をウェット処理するための先進的な縦型加工プラットフォーム。
OverViz™は、プラズマ放電を忠実にモデリングするための産業用シミュレーションソフトウェア・プラットフォームです。
フェニックスは510x515mm 基板用の全自動大量パネル加工を提供します。
ラムリサーチの RELIANTクリーニング製品は、スペシャルティ・テクノロジーのロードマップを実現し、ファブの生産寿命を延ばします。
RELIANT 成膜製品は、スペシャルティ・テクノロジーのロードマップを実現し、ファブの生産寿命を延ばします。
当社の RELIANT エッチング製品は、スペシャルティ・テクノロジーのロードマップを実現し、ファブの生産寿命を延ばします。
半導体プロセスモデリング・プラットフォーム SEMulator3D® は広範囲にわたる技術開発環境を提供します。
この実証済みの製品ファミリーは、ウェハから不要な材料を無理なく除去する、高信頼性、高コスト効率のウェットクリーニング/ウェットエッチングソリューションを提供します 。
これらの酸化膜成膜製品は、業界最高のスループットと信頼性を備えた高アスペクト比スペースの完全なギャップフィル機能を提供します。
トリトンプラットフォームは、シングルウェハめっきおよびウェット処理用の汎用性の高いモジュール式ソリューションです。
ラムリサーチ社のPECVD製品ファミリーは、幅広いデバイスアプリケーションに対応した高い生産性の精密な酸化膜成膜を提供します。