Optoelectronics & Photonics | Our Solutions

Ein photonisch integrierter Schaltkreis (PIC), auch als integrierte optische Schaltung bezeichnet, ist einem elektronischen integrierten Schaltkreis ähnlich. Anstatt jedoch nur elektrische Signale für die Informationsübertragung zu verwenden, nutzen die optoelektrischen Bauelemente sowohl elektrische als auch optische (Licht) Signale. Die Verwendung von Optik ermöglicht höhere Bandbreiten und schnellere Verbindungen bei gleichzeitig geringeren Energiekosten. Optische Komponenten sind im Telekommunikationsbereich und für die Internetanbindung von Haushalten gebräuchlich. Das Wachstum für Anwendungen in Daten- und Rechenzentren hat die Nachfrage nach PICs enorm gesteigert, nicht zuletzt, da diese eine effizientere Systemarchitektur, deutlich geringere Energieverbräuche und verbesserte Leistungsfähigkeit ermöglichen. Es ist davon auszugehen, dass die Verwendung von optoelektrischen Systemen weiter zunehmen wird – und dementsprechend vermehrt kosteneffiziente und zuverlässige Fertigungslösungen benötigt werden.

OPTOELEkTRONIk & PHOTONIk

Unsere Lösungen

DSiE PRODUKTFAMILIE

Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)

Diese Produkte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für verschiedene kritische und nicht kritische Anwendungen des tiefen Ätzens von Silizium.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler

DV-PRIME UND DA VINCI
Produktfamilie

Nassreinigung/Strippen/Ätzen Wet Clean/Strip/Etch

Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor

FLEX PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Reaktive Ionenätzung (RIE)

Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Strukturierung, Transistor

Reliant-Abscheidungsprodukte

Chemische Gasphasenabscheidung (CVD) Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD) Gepulste Laserabscheidung (PLD) Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) Reliant Systems

Unsere Reliant-Abscheidungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, HF MEMS, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor

Reliant-Ätzprodukte

Reaktive Ionenätzung (RIE) Reliant Systems Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)

Unsere Reliant-Ätzprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Transistor

Reliant-Reinigungsprodukte

Nassreinigung/Strippen/Ätzen Reliant Systems

Unsere Reliant-Reinigungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor

SENSE.I PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)

Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor

SP-SERIE Produktfamilie

Nassreinigung/Strippen/Ätzen Wet Clean/Strip/Etch

Diese bewährte Produktfamilie bietet zuverlässige, kostengünstige Nassreinigungs- / Nassätzlösungen, mit denen unerwünschte Materialien vorsichtig vom Wafer entfernt werden.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler

SPEED Produktfamilie

Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD)

Diese dielektrischen Abscheidungsprodukte bieten eine vollständige Lücke in Räumen mit hohem Aspektverhältnis und branchenführendem Durchsatz und Zuverlässigkeit.

Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Transistor

Vector Produktfamilie

Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)

Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.