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OPTOELEkTRONIk & PHOTONIk Lösungen

Ein photonisch integrierter Schaltkreis (PIC), auch als integrierte optische Schaltung bezeichnet, ist einem elektronischen integrierten Schaltkreis ähnlich. Anstatt jedoch nur elektrische Signale für die Informationsübertragung zu verwenden, nutzen die optoelektrischen Bauelemente sowohl elektrische als auch optische (Licht) Signale. Die Verwendung von Optik ermöglicht höhere Bandbreiten und schnellere Verbindungen bei gleichzeitig geringeren Energiekosten. Optische Komponenten sind im Telekommunikationsbereich und für die Internetanbindung von Haushalten gebräuchlich. Das Wachstum für Anwendungen in Daten- und Rechenzentren hat die Nachfrage nach PICs enorm gesteigert, nicht zuletzt, da diese eine effizientere Systemarchitektur, deutlich geringere Energieverbräuche und verbesserte Leistungsfähigkeit ermöglichen. Es ist davon auszugehen, dass die Verwendung von optoelektrischen Systemen weiter zunehmen wird – und dementsprechend vermehrt kosteneffiziente und zuverlässige Fertigungslösungen benötigt werden.


OPTOELEkTRONIk & PHOTONIk

Unsere Lösungen
DSiE PRODUKTFAMILIE

Deep Reactive Ion Etch (DRIE)

Diese Produkte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für verschiedene kritische und nicht kritische Anwendungen des tiefen Ätzens von Silizium.

DV-PRIME UND DA VINCI
Produktfamilie

Spin Wet Clean Wet Clean/Strip/Etch

Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.

FLEX PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.

Reliant Clean Produkte

Reliant Systems Spin Wet Clean Wet Clean/Strip/Etch

Die generalüberholten und neu gebauten Reliant-Produkte bieten zuverlässige, in der Produktion bewährte Lösungen zu niedrigen Betriebskosten für eine Reihe von Reinigungen an der Vorder- und Rückseite / Abschrägung.

Reliant Deposition Produkte

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Die überholten und neu gebauten Reliant-Produkte bieten zuverlässige, in der Produktion bewährte Lösungen zu niedrigen Betriebskosten für dielektrische Folienanwendungen.

Reliant Etch Produkte

Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems

Die überholten und neu gebauten Reliant-Produkte bieten zuverlässige, in der Produktion bewährte Lösungen zu niedrigen Betriebskosten für Leiter-, Dielektrikum- und Metallätzanwendungen.

SENSE.I PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE

Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.

SP-SERIE Produktfamilie

Wet Clean/Strip/Etch

Diese bewährte Produktfamilie bietet zuverlässige, kostengünstige Nassreinigungs- / Nassätzlösungen, mit denen unerwünschte Materialien vorsichtig vom Wafer entfernt werden.

SPEED Produktfamilie

High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)

Diese dielektrischen Abscheidungsprodukte bieten eine vollständige Lücke in Räumen mit hohem Aspektverhältnis und branchenführendem Durchsatz und Zuverlässigkeit.

Vector Produktfamilie

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.

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