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Phoenix-Produktfamilie
Elektrochemische Abscheidung (ECD)Fotolack-entfernungFotolack-entwicklungNassreinigung/Resistentfernung
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Phoenix-Produktfamilie
Phoenix bietet eine vollautomatische Hochvolumen-Plattenverarbeitung für 510×515 mm große Substrate.
Entwickelt mit dem Ziel, die Betriebskosten neu zu definieren, bietet Phoenix einzigartige Technologien in der Panel-Level-Packaging-Industrie sowie eine respektvolle Nutzung der Betriebsmittel.
Inspiriert von der Leistung auf Waferebene bietet Phoenix Lösungen in den Bereichen Strippen, Entwicklung, Ätzen und Beschichtung, um den zukünftigen Marktanforderungen gerecht zu werden, die durch KI, High-Performance-Computing und andere Anwendungen entstehen.
Herausforderungen für die Industrie
Advanced Packaging wird zur Unterstützung der kontinuierlichen Skalierung über Silizium hinaus immer wichtiger. Mehrere Gerätehersteller und Fabless-Unternehmen setzen verstärkt auf neuartige Chiplet-Lösungen, um die Leistungs- und Kostenanforderungen zu erfüllen. Dieser sich in zunehmendem Maß beschleunigende Übergang auf Chiplets erfordert neue Packaging-Lösungen und Innovationen im Substratmarktsegment. Da die traditionelle Siliziumskalierung an Kosten- und Technologiegrenzen stößt, setzen Unternehmen auf neuartige Chiplet- und heterogene Integrationslösungen. Zur Gewährleistung einer kontinuierliche Skalierung erfordern Substratlösungen verschiedene Innovationen in puncto Prozessanlagen. Neben der Erfüllung der Anforderungen der Technologie-Roadmap müssen die Anlagen auf Substratebene eine höhere Flexibilität aufweisen, um Platten aus verschiedenen Materialien und in verschiedenen Größen zu verarbeiten. Darüber hinaus sind eine hohe Produktivität und niedrige Betriebskosten für die Herstellung großer Mengen wünschenswert.
Wichtige Kundenvorteile
- Vollautomatisches System für große Volumen
- Verarbeitung von 510x515 mm großen Platten
- Fähigkeit zur Bearbeitung von Dünnglas
- Gleichzeitige doppelseitige Behandlung von Platten
- Oberflächenbehandlung vollständig freiliegender Platten dank Vakuumspanntechnologie
- Gleichmäßige Leistung beim Beschichten und Ätzen
- Bereit für ein Online-Dosier- und Chemikalienüberwachungssystem (intern/extern)
- Flexible, auf die Produktionsumgebung zugeschnittene Tool-Gestaltung – optimiert für niedrige Betriebskosten
Produktangebot
- Phoenix VRT (vertikale Fotolack-Behandlung)
- Phoenix ECD (elektrochemische Abscheidung)
- Phoenix VCA (vertikale Reinigungsanwendung)
Hauptanwendungsbereiche
- Elektrochemische Abscheidung von Cu, Ni, SnAg, Au und anderen Stoffen auf Bumps, Säulen, Pads, RDL, TGV, FLI
- Metall-, UBM-, Oxid-Ätzen
- Fotolack-Strippen, Fotolack-Entwicklung