Industry Challenges
先進封裝正日益成為超越矽晶技術的關鍵方法。 一些元件製造商和無晶圓廠公司正日益採用新型小晶片解決方案，以滿足效能和成本要求。 在快速朝小晶片移轉的過程中，需要在基板市場推動新的封裝解決方案和創新。 由於傳統矽晶微縮在成本和技術上的限制，企業正在採用新的小晶片和異質整合解決方案。 為確保持續微縮，基板解決方案需要在製程設備解決方案方面進行多項創新。 除了滿足技術藍圖的需求外，基板級設備還必須具有更高的彈性，以加工各種材料和尺寸的面板。 此外，高生產率和低擁有成本也是大量生產環境所需要的。
Key Customer Benefits
- 用於大量生產的全自動系統
- 處理 510x515 公釐的面板
- 薄玻璃處理能力
- 同時對面板進行雙面處理
- 採用真空吸盤技術對面板表面進行全外露面板表面處理
- 電鍍和蝕刻一致效能
- 可用於線上配料和化學監測系統（內部/外部）
- 根據晶圓廠環境量身打造的彈性機台佈局 - 專為低擁有成本最佳化所設計
Product Offerings
- Phoenix VRT（垂直光阻處理）
- Phoenix ECD（電化學沉積）
- Phoenix VCA（垂直清洗應用）
Key Applications
- 在凸塊、銅柱、銲墊、RDL、TGV、FLI 上電化學沉積銅、鎳、錫銀、金及其他金屬
- 金屬蝕刻、UBM 蝕刻、氧化物蝕刻
- 光阻移除、光阻顯影