電漿建模 半導體製程建模
Our semiconductor process modeling software (SEMulator3D) and plasma modeling software (OverViz) perform predictive modeling of etch, deposition, plasma & other processes, to identify problems prior to fabrication.
深反應離子蝕刻（DRIE）
這些產品能以卓越的製程控制提高各種深矽晶蝕刻應用的生產力。
濕式清洗
這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性，可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。
Atomic Layer Etch (ALE) 反應離子蝕刻（RIE）
Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能，可用來建構先進元件中的各種高難度結構。
電化學沉積 (ECD)
先進的立式製程平台，用於對 300×300 公釐 至 5.1 代（1100×1300 公釐）的基板進行濕式化學處理，以滿足半導體產業的需求。
電漿建模
OverViz™ 是一個用於電漿放電高真實性建模的工業模擬軟體平台。
光阻移除 光阻顯影 濕式清洗／光阻去除／蝕刻 電化學沉積 (ECD)
Phoenix 可為 510×515 公釐基板提供全自動大量面板製程。
Reliant 系統 化學氣相沉積（CVD） 脈衝雷射沉積（PLD） 電漿輔助化學氣相沉積（PECVD） 高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD）
我們的 Reliant 沉積產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。
Reliant 系統 濕式清洗／光阻去除／蝕刻
我們的 Reliant 清洗產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。
Reliant 系統 反應離子蝕刻（RIE） 深反應離子蝕刻（DRIE）
我們的 Reliant 蝕刻產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。
半導體製程建模
SEMulator3D® 是一個半導體製程建模平台，具有廣泛的技術開發能力。
高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD）
這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充，並具備業界領先的生產量與可靠度。
這款通過驗證的產品提供可靠、具成本效益的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案，可輕柔地去除晶圓上的不必要材料。
濕式清洗／光阻去除／蝕刻 電化學沉積 (ECD)
Triton 平台是用於單晶圓電鍍和濕式製程的多功能模組化解決方案。
電漿輔助化學氣相沉積（PECVD）
Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。
