RELIANT清洗產品
Products
Reliant Systems Spin Wet Clean
Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor
在製造步驟之間，需要利用各種的晶圓清洗技術來去除可能導致缺陷的不必要材料，並為晶圓表面做好準備，以供後續的處理製程之用。濕式處理也會用於光阻去除和矽晶薄化等應用。
Lam Research的Reliant®旋轉濕式清洗產品是通過高生產力驗證的全套解決方案，適用於前段(FEOL)、後段 (BEOL)製程和晶背/晶邊清洗應用。
Industry Challenges
統稱為「超越摩爾定律」(“more than Moore”)的數個市場的興起，帶動了更多清洗步驟的需求，以便能管理晶圓表面供後續的處理製程之用。這些市場，包括微機電系統(MEMS)和感測器、物聯網(IoT)產品、以及功率元件，都需要有效的清洗步驟來去除各種材料。對先進晶片來說，清洗步驟需要徹底，但溫和，才能把對脆弱結構的損害降至最低。對此，成本效率特別重要。此外，還需要高生產力的解決方案，以提高生產量與設備的可靠度和可用性。
Key Customer Benefits
- 適用於各種材料的製程靈活性
- 適用於150 mm至300 mm晶圓的超薄基板處理
- 單片晶圓、多片晶圓、和批與批晶圓間的優異製程均勻度
- CMOS影像感測器和功率元件矽蝕刻的生產力提升
- 低風險、具成本效益的整修和新設備解決方案
Product Offerings
- Da Vinci® 系列
- SP 系列
Key Applications
- 濕式清洗
- 濕式蝕刻
- 濕式光阻去除
- 矽晶圓薄化