RELIANT清洗產品

RELIANT清洗產品

Products

在製造步驟之間,需要利用各種的晶圓清洗技術來去除可能導致缺陷的不必要材料,並為晶圓表面做好準備,以供後續的處理製程之用。濕式處理也會用於光阻去除和矽晶薄化等應用。

Lam Research的Reliant™旋轉濕式清洗產品是通過高生產力驗證的全套解決方案,適用於前段(FEOL)、後段 (BEOL)製程和晶背/晶邊清洗應用。


Industry Challenges


統稱為「超越摩爾定律」(“more than Moore”)的數個市場的興起,帶動了更多清洗步驟的需求,以便能管理晶圓表面供後續的處理製程之用。這些市場,包括微機電系統(MEMS)和感測器、物聯網(IoT)產品、以及功率元件,都需要有效的清洗步驟來去除各種材料。對先進晶片來說,清洗步驟需要徹底,但溫和,才能把對脆弱結構的損害降至最低。對此,成本效率特別重要。此外,還需要高生產力的解決方案,以提高生產量與設備的可靠度和可用性。

KEY CUSTOMER BENEFITS


  • 適用於各種材料的製程靈活性
  • 適用於150 mm至300 mm晶圓的超薄基板處理
  • 單片晶圓、多片晶圓、和批與批晶圓間的優異製程均勻度
  • CMOS影像感測器和功率元件矽蝕刻的生產力提升
  • 低風險、具成本效益的整修和新設備解決方案

Product Offerings

  • Da Vinci® 系列
  • SP 系列

KEY APPLICATIONS

  • 濕式清洗
  • 濕式蝕刻
  • 濕式光阻去除
  • 矽晶圓薄化
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