Industry Challenges
被統稱為「超越摩爾」的多個市場的出現，產生了對更多清洗步驟的需求，以管理晶圓表面，實現持續加工。 這些市場區隔包括微機電系統（MEMS）和感測器、物聯網（IoT）產品以及功率元件，它們需要高效率的清洗步驟來移除各種材料。 對於先進晶片而言，清洗過程既要徹底，又要溫和，以儘量減少對脆弱結構的損害。 在這方面，成本效益尤為重要。 此外，還需要能提高生產量、設備可靠性和可用性的生產力解決方案。
Key Customer Benefits
- 加工製程靈活，適用於多種材料
- 處理 6吋至12吋晶圓的超薄基板
- 整個晶圓、晶圓與晶圓之間以及批次與批次之間的製程一致性極佳
- 提高 CMOS 影像感測器和功率元件矽晶蝕刻的生產力
Product Offerings Pro
- Da Vinci® 系列
- SP 系列家族
Key Applications
- 濕式清洗
- 濕式蝕刻
- 濕式光阻去除
- 矽晶圓薄化