Reliant 清洗產品 - Lam Research

Reliant 清洗產品

Reliant 清洗產品

Products

在各生產步驟之間需要使用多種晶圓清洗技術,以消除可能導致缺陷的無用材料,並為後續加工準備晶圓表面。 濕式處理還可用於光阻去除和矽晶薄化等應用。

科林研發的Reliant® 自旋濕式清洗產品提供了一整套經過驗證的高生產力解決方案,可解決前段(FEOL)、後段(BEOL)和背面/晶邊清洗問題。


Industry Challenges

被統稱為「超越摩爾」的多個市場的出現,產生了對更多清洗步驟的需求,以管理晶圓表面,實現持續加工。 這些市場區隔包括微機電系統(MEMS)和感測器、物聯網(IoT)產品以及功率元件,它們需要高效率的清洗步驟來移除各種材料。 對於先進晶片而言,清洗過程既要徹底,又要溫和,以儘量減少對脆弱結構的損害。 在這方面,成本效益尤為重要。 此外,還需要能提高生產量、設備可靠性和可用性的生產力解決方案。

Key Customer Benefits

  • 加工製程靈活,適用於多種材料
  • 處理 6吋至12吋晶圓的超薄基板
  • 整個晶圓、晶圓與晶圓之間以及批次與批次之間的製程一致性極佳
  • 提高 CMOS 影像感測器和功率元件矽晶蝕刻的生產力

Product Offerings

  • Da Vinci® 系列
  • SP 系列家族

Key Applications

  • 濕式清洗
  • 濕式蝕刻
  • 濕式光阻去除
  • 矽晶圓薄化
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