RELIANT清洗产品

RELIANT清洗产品

Products

在各个制造步骤之间,需要实施多种硅片清洗工艺,清除可能导致缺陷的无用材料,使硅片表面做好后续加工准备。湿法加工也用于光刻胶清除、硅片减薄等应用中。

泛林集团的Reliant® 旋转式湿法清洗产品提供一整套经过验证的解决方案,具有高产率,可满足前端 (FEOL)、后端(BEOL)和背面/边缘 清洗等需求。


Industry Challenges

统称为“超摩尔定律”的多个市场的涌现产生了对更多清洗步骤的需求,以便管理硅片表面,满足进一步加工需求。这些细分市场——包括微电机系统(MEMS)、传感器、物联网(IoT)产品和功率器件——需要采取高效的清洗步骤以清除多种材料。对于最前沿的芯片来说,清洗工艺既要彻底,又要温和,以尽量减少对脆弱结构的损伤。在这种情况下,成本效益就变得尤为重要。此外,还需要具有高产率的解决方案,以便提高产率、设备可靠性和可用性。

Key Customer Benefits

  • 工艺灵活性,适用于多种材料
  • 适用于150 mm至300 mm硅片的超薄衬底处理能力
  • 可在硅片本身、不同硅片间以及不同批次间实现出色的工艺均匀性
  • 可提升CMOS图像传感器和电源器件硅刻蚀的生产效率
  • 具有高成本效益的低风险翻新及全新设备解决方案

Product Offerings

  • Da Vinci® 系列
  • SP 系列

Key Applications

  • 湿法清洗
  • 湿法刻蚀
  • 湿法光刻胶去胶
  • 硅片减薄
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