RELIANT清洗产品
Products
Reliant Systems Spin Wet Clean
Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor
在各个制造步骤之间，需要实施多种硅片清洗工艺，清除可能导致缺陷的无用材料，使硅片表面做好后续加工准备。湿法加工也用于光刻胶清除、硅片减薄等应用中。
泛林集团的Reliant® 旋转式湿法清洗产品提供一整套经过验证的解决方案，具有高产率，可满足前端 （FEOL）、后端（BEOL）和背面/边缘 清洗等需求。
Industry Challenges
统称为“超摩尔定律”的多个市场的涌现产生了对更多清洗步骤的需求，以便管理硅片表面，满足进一步加工需求。这些细分市场——包括微电机系统（MEMS）、传感器、物联网（IoT）产品和功率器件——需要采取高效的清洗步骤以清除多种材料。对于最前沿的芯片来说，清洗工艺既要彻底，又要温和，以尽量减少对脆弱结构的损伤。在这种情况下，成本效益就变得尤为重要。此外，还需要具有高产率的解决方案，以便提高产率、设备可靠性和可用性。
Key Customer Benefits
- 工艺灵活性，适用于多种材料
- 适用于150 mm至300 mm硅片的超薄衬底处理能力
- 可在硅片本身、不同硅片间以及不同批次间实现出色的工艺均匀性
- 可提升CMOS图像传感器和电源器件硅刻蚀的生产效率
- 具有高成本效益的低风险翻新及全新设备解决方案
Product Offerings
- Da Vinci® 系列
- SP 系列
Key Applications
- 湿法清洗
- 湿法刻蚀
- 湿法光刻胶去胶
- 硅片减薄