Industry Challenges
被统称为“超越摩尔”的多个市场的出现，产生了对更多清洗步骤的需求，以管理晶圆表面，实现持续加工。 这些细分市场包括微机电系统（MEMS）和传感器、物联网（IoT）产品以及功率器件，它们需要高效的清洗步骤来去除各种材料。 对于尖端芯片而言，清洗过程既要彻底，又要温和，以尽量减少对脆弱结构的损害。 在这方面，成本效益尤为重要。 此外，还需要能提高产量、设备可靠性和可用性的生产力解决方案。
Key Customer Benefits
- 工艺的灵活性，以适用于多种材料
- 处理 150 毫米至 300 毫米晶圆的超薄基板
- 整个晶圆、晶圆与晶圆之间以及批次与批次之间的工艺一致性极佳
- 提高 CMOS 图像传感器和功率器件硅刻蚀的生产率
Product Offerings Pro
- Da Vinci® 系列
- SP 系列家族
Key Applications
- 湿法清洗
- 湿法刻蚀
- 湿法光刻胶去除
- 硅晶圆减薄