Reliant-Reinigungsprodukte
Products
Nassreinigung/Strippen/Ätzen Reliant Systems
Zwischen den einzelnen Fertigungsschritten ist ein breites Spektrum an Wafer-Reinigungstechniken erforderlich, um unerwünschtes Material zu entfernen, das zu Defekten führen könnte, und um die Wafer-Oberfläche für die Weiterverarbeitung vorzubereiten. Die Nassbearbeitung wird auch für Anwendungen wie die Entfernung von Fotolack und das Ausdünnen von Silizium verwendet.
Die Reliant® Spin-Nassreinigungsprodukte von Lam bieten eine umfassende Palette an bewährten, hochproduktiven Lösungen für die Front-End-of-Line- (FEOL), Back-End-of-Line- (BEOL) und Rückseiten-/Fasenreinigung.
Herausforderungen für die Industrie
Das Entstehen verschiedener Märkte, die unter dem Begriff „More than Moore“ zusammengefasst werden, macht zusätzliche Reinigungsschritte erforderlich, um die Waferoberfläche für die Weiterverarbeitung zu behandeln. Diese Segmente – zu denen mikroelektromechanische Systeme (MEMS) und Sensoren, Produkte für das Internet der Dinge (IoT) und Leistungsbauelemente gehören – erfordern effiziente Reinigungsschritte, die die Entfernung einer Vielzahl von Materialien erfordern. Bei Spitzentechnologie-Chips müssen die Reinigungsprozesse gründlich, aber dennoch schonend sein, um die empfindlichen Strukturen nicht zu beschädigen. Hier ist die Kosteneffizienz besonders wichtig. Darüber hinaus werden Produktivitätslösungen benötigt, die den Durchsatz sowie die Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit der Anlagen verbessern.
Wichtige Kundenvorteile
- Prozessflexibilität für eine breite Palette von Materialien
- Handhabung ultradünner Substrate für 150-mm- bis 300-mm-Wafer
- Ausgezeichnete Prozessgleichmäßigkeit über den gesamten Wafer, von Wafer zu Wafer und von Charge zu Charge
- Produktivitätssteigerung für CMOS-Bildsensoren und das Ätzen von Silizium für Leistungsbauelemente
Produktangebot
- Da Vinci®-Familie
- SP Series-Familie
Hauptanwendungsbereiche
- Nassreinigung
- Nassätzung
- Nasses Fotolack-Strippen
- Ausdünnen von Siliziumwafern