Reliant Clean Produkte
Products
Reliant Systems Spin Wet Clean Wet Clean/Strip/Etch
Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor
Zwischen einzelnen Fertigungsschritten sind viele Wafer-Reinigungsverfahren notwendig, um unerwünschte Materialien zu entfernen, die zu Defekten führen können, und um die Wafer-Oberfläche für nachfolgende Verfahren vorzubereiten. Nassreinigungsschritte werden ebenfalls für Anwendungen wie Fotolackentfernung und dem Dünnen verwendet.
Die Spin-Wet-Clean-Produkte Reliant® von Lam bieten eine umfassende Palette bewährter, hochproduktiver Lösungen, die sich auf FEOL- (Front-End-of-Line), BEOL (Back-End-of-Line) – und Backside- / Waferrand-Reinigungen beziehen.
Industry Challenges
Die Entstehung einzelner neuer Märkte, die gemeinsam als „mehr als Moore“ bezeichnet werden, schafft die Notwendigkeit von zusätzlichen Reinigungsschritten, um die Waferoberfläche für die weitere Verarbeitung vorzubereiten. Diese Segmente – die mikro-elektromechanische Systeme (MEMS) und Sensoren, Produkte für das Internet der Dinge (IoT) und Leistungshalbleiter einschließen – erfordern effiziente Reinigungsschritte, bei denen unterschiedliche Materialien entfernt werden müssen. Für Halbleiter der neuesten Generation müssen die Reinigungsvorgänge sowohl gründlich als auch sanft sein, um Schäden an den fragilen Strukturen zu minimieren. Dabei spielt Kosteneffizienz eine wichtige Rolle. Darüber hinaus werden Produktivitätslösungen benötigt, die den Durchsatz und die Anlagenverlässlichkeit und -verfügbarkeit verbessern.
Key Customer Benefits
- Prozessflexibilität für eine große Vielfalt an Materialien
- Handling von ultradünnen Wafern mit einem Durchmesser von 150 bis 300 mm
- Ausgezeichnete Prozess-Gleichmäßigkeit und -wiederholbarkeit (sowohl auf einzelnen Wafern, von Wafer zu Wafer, und von Los zu Los)
- Verbesserte Produktivität für CMOS-Bildsensoren und Leistungsbauteil-Siliziumätzen
- Risikoarme und kosteneffiziente generalüberholte und neue Gerätelösungen
Product Offerings
- Da Vinci® - Produktfamilie
- SP-Serie Produktfamilie
Key Applications
- Nassreinigen
- Nassätzen
- Nasschemische Fotolackentfernung
- Dünnen von Silizium-Wafern