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Reliant-Reinigungsprodukte

Herausforderungen für die Industrie

Das Entstehen verschiedener Märkte, die unter dem Begriff „More than Moore“ zusammengefasst werden, macht zusätzliche Reinigungsschritte erforderlich, um die Waferoberfläche für die Weiterverarbeitung zu behandeln. Diese Segmente – zu denen mikroelektromechanische Systeme (MEMS) und Sensoren, Produkte für das Internet der Dinge (IoT) und Leistungsbauelemente gehören – erfordern effiziente Reinigungsschritte, die die Entfernung einer Vielzahl von Materialien erfordern. Bei Spitzentechnologie-Chips müssen die Reinigungsprozesse gründlich, aber dennoch schonend sein, um die empfindlichen Strukturen nicht zu beschädigen. Hier ist die Kosteneffizienz besonders wichtig. Darüber hinaus werden Produktivitätslösungen benötigt, die den Durchsatz sowie die Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit der Anlagen verbessern.

 

Wichtige Kundenvorteile

  • Prozessflexibilität für eine breite Palette von Materialien
  • Handhabung ultradünner Substrate für 150-mm- bis 300-mm-Wafer
  • Ausgezeichnete Prozessgleichmäßigkeit über den gesamten Wafer, von Wafer zu Wafer und von Charge zu Charge
  • Produktivitätssteigerung für CMOS-Bildsensoren und das Ätzen von Silizium für Leistungsbauelemente

Produktangebot

  • Da Vinci®-Familie
  • SP Series-Familie

Hauptanwendungsbereiche

  • Nassreinigung
  • Nassätzung
  • Nasses Fotolack-Strippen
  • Ausdünnen von Siliziumwafern