Reliant 蝕刻產品 - Lam Research

Reliant 蝕刻產品

Reliant 蝕刻產品

Products

Reliant 系統 反應離子蝕刻(RIE) 深反應離子蝕刻(DRIE)

蝕刻技術應用於所有半導體元件的製造製程,以雕造出構成半導體元件的電晶體、接點和金屬佈線結構的特徵。 一些新興市場,包括微機電系統(MEMS)和功率晶片,使用多種類型的元件,其中一些元件比目前技術節點的元件具有更大和/或更不複雜的功能和新材料。 因此,出現了更多的生產要求,需要新的生產管理策略。

科林研發的 Reliant® 蝕刻產品實現了特殊製程的藍圖,並延長了晶圓廠的生產壽命。

Industry Challenges

包括微機電系統(MEMS)、功率元件和物聯網(IoT)在內的「超越摩爾」市場,正推動著滿足新蝕刻製程需求的低成本製造解決方案。 由於所使用的元件類型和新材料種類繁多,對蝕刻技術提出了多項要求,因此要滿足這些需求仍具有挑戰性。 例如,具有大型特徵的晶片面臨的主要挑戰是實現高生產量以保持生產力,而具有高深寬比(HAR)結構的設計則需要良好的製程控制。

Key Customer Benefits

  • 透過對稱腔體設計、業界領先的靜電吸盤技術和獨立的製程調整功能,實現了卓越的均勻度和再現性
  • 原位多步蝕刻和連續電漿功能可實現高生產力和低缺陷率
  • 先進的控制功能,適用於更高深寬比的應用
  • 低風險、性價比高的蝕刻解決方案,適用於 6吋至 12吋晶圓尺寸

Product Offerings

  • Kiyo® 系列(透過 Kiyo45™ 實現)
  • Flex® 系列(透過 Flex45™ 實現)
  • DSiE™ 系列
  • Syndion® 系列
  • TCP® 9400 系列
  • TCP® 9600 系列

Key Applications

  • 導體蝕刻
  • 介電層蝕刻
  • 金屬蝕刻
  • 蝕刻特殊薄膜(鋯鈦酸鉛 [PZT]GaN、AIGaN、SiC 等)。
  • 用於微機電系統、功率元件和 TSV 蝕刻應用的深矽晶蝕刻
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