RELIANT蝕刻產品
Products
DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems
Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor
蝕刻技術可應用於所有的半導體元件製程中，用以建構出電晶體、接點(contact)和金屬導線等半導體元件。包括微機電系統(MEMS)和功率元件在內的幾個新領域會使用多種的元件類型，其中有些具備比現有技術更較大和/或較不複雜的特徵以及新材料。因此，它們帶來了額外的製造要求，並需要新的生產管理策略。
Lam Research的Reliant®蝕刻產品包括通過生產驗證的解決方案，能以高生產力提供可靠的效能，以及這些應用所需的低擁有成本(CoO)。
Industry Challenges
「超越摩爾定律」(“more than Moore”) 市場 ─ 包括MEMS、功率元件和物聯網(IoT) ─ 正推動低成本製造解決方案的需求，以滿足新的蝕刻製程要求。但是，要滿足這些要求仍有挑戰性，因為它們所使用的各種元件類型和新材料對蝕刻產生多種要求。例如，對具有大尺寸特徵結構的晶片來說，主要的挑戰在於達成高生產量，並維持生產力；而對具有高深寬比(HAR)結構的設計，則需要良好的製程控制。隨著半導體產業不斷推動蝕刻技術和設備可靠性與生產力的提升，這些優勢通常可以整合到舊系統中。效能的提升 ─ 例如更好輪廓和關鍵尺寸(CD)控制以及低缺陷、高均勻度的蝕刻 – 以及提高生產力，包括更高的生產量和更低的擁有成本(CoO)，對於滿足這些新領域的需求特別重要。
Key Customer Benefits
- 透過對稱式腔體(Chamber)設計、業界領先的靜電吸盤(electrostatic chuck)技術、與獨立的製程調變功能，可實現優異的均勻度和再現性(repeatability)
- 運用多步驟原位(in-situ)蝕刻與連續電漿功能，實現高生產力與低缺陷率
- 更高深寬比應用的先進控制
- 透過整修和新的設備，可為150 mm至300 mm晶圓尺寸提供低風險、具成本效益的蝕刻解決方案
Product Offerings
- Kiyo® family (through Kiyo45™)
- Flex® family (through Flex45™)
- Exelan® family
- DSiE™ family
- TCP® 9400 family
- TCP® 9600 family
Key Applications
- 導體材料蝕刻
- 介電層材料蝕刻
- 金屬材料蝕刻
- 特殊薄膜蝕刻(鋯鈦酸鉛[PZT]、GaN、AIGaN、SiC等)
- • 用於MEMS、功率元件和TSV(矽穿孔)蝕刻應用的深矽晶蝕刻