Reliant 蝕刻產品
Products
Reliant 系統 反應離子蝕刻（RIE） 深反應離子蝕刻（DRIE）
Advanced Packaging, 互連, 先進記憶體, 光電與光子, 分立與功率元件, 感測器和傳感器, 電晶體, 類比與混合訊號
蝕刻技術應用於所有半導體元件的製造製程，以雕造出構成半導體元件的電晶體、接點和金屬佈線結構的特徵。 一些新興市場，包括微機電系統（MEMS）和功率晶片，使用多種類型的元件，其中一些元件比目前技術節點的元件具有更大和/或更不複雜的功能和新材料。 因此，出現了更多的生產要求，需要新的生產管理策略。
科林研發的 Reliant® 蝕刻產品實現了特殊製程的藍圖，並延長了晶圓廠的生產壽命。
Industry Challenges
包括微機電系統（MEMS）、功率元件和物聯網（IoT）在內的「超越摩爾」市場，正推動著滿足新蝕刻製程需求的低成本製造解決方案。 由於所使用的元件類型和新材料種類繁多，對蝕刻技術提出了多項要求，因此要滿足這些需求仍具有挑戰性。 例如，具有大型特徵的晶片面臨的主要挑戰是實現高生產量以保持生產力，而具有高深寬比（HAR）結構的設計則需要良好的製程控制。
Key Customer Benefits
- 透過對稱腔體設計、業界領先的靜電吸盤技術和獨立的製程調整功能，實現了卓越的均勻度和再現性
- 原位多步蝕刻和連續電漿功能可實現高生產力和低缺陷率
- 先進的控制功能，適用於更高深寬比的應用
- 低風險、性價比高的蝕刻解決方案，適用於 6吋至 12吋晶圓尺寸
Product Offerings
- Kiyo® 系列（透過 Kiyo45™ 實現）
- Flex® 系列（透過 Flex45™ 實現）
- Exelan® 系列
- DSiE™ 系列
- Syndion® 系列
- TCP® 9400 系列
- TCP® 9600 系列
Key Applications
- 導體蝕刻
- 介電層蝕刻
- 金屬蝕刻
- 蝕刻特殊薄膜（鋯鈦酸鉛 [PZT]GaN、AIGaN、SiC 等）。
- 用於微機電系統、功率元件和 TSV 蝕刻應用的深矽晶蝕刻