RELIANT蝕刻產品

RELIANT蝕刻產品

Products

蝕刻技術可應用於所有的半導體元件製程中,用以建構出電晶體、接點(contact)和金屬導線等半導體元件。包括微機電系統(MEMS)和功率元件在內的幾個新領域會使用多種的元件類型,其中有些具備比現有技術更較大和/或較不複雜的特徵以及新材料。因此,它們帶來了額外的製造要求,並需要新的生產管理策略。

Lam Research的Reliant®蝕刻產品包括通過生產驗證的解決方案,能以高生產力提供可靠的效能,以及這些應用所需的低擁有成本(CoO)。


Industry Challenges


「超越摩爾定律」(“more than Moore”) 市場 ─ 包括MEMS、功率元件和物聯網(IoT) ─ 正推動低成本製造解決方案的需求,以滿足新的蝕刻製程要求。但是,要滿足這些要求仍有挑戰性,因為它們所使用的各種元件類型和新材料對蝕刻產生多種要求。例如,對具有大尺寸特徵結構的晶片來說,主要的挑戰在於達成高生產量,並維持生產力;而對具有高深寬比(HAR)結構的設計,則需要良好的製程控制。隨著半導體產業不斷推動蝕刻技術和設備可靠性與生產力的提升,這些優勢通常可以整合到舊系統中。效能的提升 ─ 例如更好輪廓和關鍵尺寸(CD)控制以及低缺陷、高均勻度的蝕刻 – 以及提高生產力,包括更高的生產量和更低的擁有成本(CoO),對於滿足這些新領域的需求特別重要。

KEY CUSTOMER BENEFITS


  • 透過對稱式腔體(Chamber)設計、業界領先的靜電吸盤(electrostatic chuck)技術、與獨立的製程調變功能,可實現優異的均勻度和再現性(repeatability)
  • 運用多步驟原位(in-situ)蝕刻與連續電漿功能,實現高生產力與低缺陷率
  • 更高深寬比應用的先進控制
  • 透過整修和新的設備,可為150 mm至300 mm晶圓尺寸提供低風險、具成本效益的蝕刻解決方案

Product Offerings

  • Kiyo® family (through Kiyo45™)
  • Flex® family (through Flex45™)
  • Exelan® family
  • DSiE™ family
  • TCP® 9400 family
  • TCP® 9600 family

KEY APPLICATIONS

  • 導體材料蝕刻
  • 介電層材料蝕刻
  • 金屬材料蝕刻
  • 特殊薄膜蝕刻(鋯鈦酸鉛[PZT]、GaN、AIGaN、SiC等)
  • • 用於MEMS、功率元件和TSV(矽穿孔)蝕刻應用的深矽晶蝕刻
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