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Reliant 刻蚀产品
反应离子刻蚀（RIE）深反应离子刻蚀（DRIE）瑞莱恩特系统
Reliant 刻蚀产品
刻蚀技术贯穿于所有半导体器件的制造工艺，以雕刻出构成半导体器件的晶体管、触点和金属布线结构的特征。 一些新兴市场，包括微机电系统（MEMS）和功率芯片，使用多种器件类型，相比当前技术节点的器件，其中一些采用尺寸更大且/或复杂性较低的特征和新材料。 因此，它们提出了更多生产要求，需要新的生产管理策略。
泛林集团的 Reliant® 刻蚀产品实现了特色工艺路线图，并延长了晶圆厂的生产设备利用年限。
行业挑战
包括微机电系统（MEMS）、功率器件和物联网（IoT）在内的“超越摩尔”市场正推动着对能够满足新刻蚀工艺要求能力且低成本的制造解决方案的需求。 由于所使用的设备类型和新材料种类繁多，对刻蚀提出了多种要求，因此要满足这些需求仍具有挑战性。 例如，具有大型特征的芯片面临的主要挑战是实现高产量以保持生产率，而具有高深宽比（HAR）结构的设计则需要出色的工艺控制。
主要客户利益
- 通过对称腔体设计、业界领先的静电吸盘技术和独立的工艺调整功能，实现了卓越的均匀性和可重复性
- 原位多步刻蚀和连续等离子功能可实现高生产率和低缺陷率
- 先进的控制功能，适用于更高深宽比的应用
- 低风险、经济高效的刻蚀解决方案，适用于 150 毫米至 300 毫米晶圆尺寸
产品
- Kiyo® 系列（通过 Kiyo45™ 实现）
- Flex® 系列（通过 Flex45™ 实现）
- DSiE™ 系列
- Syndion® 系列
- TCP® 9400 系列
- TCP® 9600 系列
主要应用
- 导体刻蚀
- 介质刻蚀
- 金属刻蚀
- 刻蚀特种薄膜（锆钛酸铅 [PZT]GaN、AIGaN、SiC 等）。
- 用于微机电系统、功率器件和硅通孔刻蚀应用的深硅刻蚀