RELIANT刻蚀产品
Products
DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems
Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor
刻蚀技术适用于所有半导体器件制造工艺，其作用是刻出相应的结构，形成半导体器件的晶体管、触点和金属布线结构。包括微机电系统（MEMS）和电源芯片在内的多个新兴市场都采用多种器件类型；与当前技术节点相比，有些器件的结构尺寸较大且/或复杂性较低，所用材料也较新。因此，它们对制造工艺提出了额外的要求，并且需要新的生产管理策略。
泛林集团Reliant® 刻蚀产品包括经过生产验证的解决方案，可为这些应用提供所需的可靠性能、高产率和低持有成本（CoO）。
Industry Challenges
“超摩尔定律“市场——包括MEMS、电源器件和物联网（IoT）——推动着对低成本制造解决方案的需求，并且这些解决方案要能够满足新的刻蚀工艺要求。由于多种多样的器件类型以及层出不穷的新材料对刻蚀提出了众多要求，满足这些需求仍然充满了挑战。例如，采用大结构的芯片面临的主要挑战是实现高良率下的高产率，而具有高深宽比（HAR）结构的设计则需要良好的流程控制能力。随着半导体工业继续推动刻蚀技术、设备可靠性及产率不断改进，往往可以把这些优势融合到已有系统当中。性能的提升——如改进的轮廓和临界尺寸（CD）控制、均匀刻蚀、低缺陷率——及产率的提高（包括更高的系统产率和更低的拥有成本）对于满足这些新兴市场的需求尤其有用。
Key Customer Benefits
- 利用对称腔室设计、行业领先的静电吸盘 技术及独立的流程调谐功能，实现优异的均匀性和可重复性
- 利用原位多步刻蚀和连续等离子功能实现高产率和低缺陷率
- 适用于更高深宽比应用的先进控制能力
- 通过翻新设备及全新设备打造出面向150 mm至300 mm硅片尺寸的低风险、高性价比刻蚀解决方案
Product Offerings
- Kiyo® 系列 (through Kiyo45™)
- Flex® 系列(through Flex45™)
- Exelan® 系列
- DSiE™ 系列
- TCP® 9400 系列
- TCP® 9600 系列
Key Applications
- 导体刻蚀
- 介电质刻蚀
- 金属刻蚀
- 特种膜刻蚀（锆钛酸铅 （PZT）、GaN、AIGaN、SiC等）
- 面向MEMS、功率器件和硅通孔刻蚀应用的深硅刻蚀