Reliant Etch 제품
Products
Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Reactive Ion Etch (RIE) Reliant Systems
식각 기술은 모든 반도체 소자 제조공정에서 트랜지스터, 접촉부, 반도체 소자의 금속 배선 구조물을 형성하는 피처를 만들 때 사용됩니다. 미세전자기계시스템(MEMS)과 전력 칩을 포함해 여러 신흥 시장에서는 여러 소자 유형을 사용하는데, 이중 일부는 현재 기술 노드보다 더 크고 덜 복잡한 피처와 새로운 소재가 사용됩니다. 따라서 새로운 제조 요건이 추가됨에 따라 새로운 생산 관리 전략이 필요합니다.
램리서치의 Reliant® 식각 제품군은 특수 기술의 로드맵을 지원하고 제조 시설의 생산 수명을 연장하는 솔루션을 제공합니다.
산업의 과제
MEMS, 전력 소자 및 사물 인터넷(IoT)이 포함되는 “무어 그 이상(more than Moore)” 시장은 새로운 식각 공정 요건을 충족할 수 있는 저비용 제조 솔루션의 필요성을 이끌고 있습니다. 소자 유형이 광범위하게 사용되고 신소재 식각에 대한 요구가 많아짐에 따라 이러한 요건을 충족하는 것은 해결해야 할 과제가 되었습니다. 예를 들어, 피처가 큰 칩의 주요 과제는 높은 처리량으로 생산성을 유지하면서 고종횡비(HAR) 구조 설계로 공정을 효과적으로 제어하는 것입니다.
주요 고객 이점
- 대칭 챔버 디자인, 업계 선두의 정전 척 기술, 독립 공정 보정 피처를 동해 뛰어난 균일성과 반복성 구현
- 인시추 다단계 식각과 연속 플라즈마 능력으로 낮은 결함도와 높은 생산성 구현
- 종횡비가 더 높은 소자의 제어력 향상
- 150mm~300mm 웨이퍼 크기에 맞는 저위험 및 비용 효율적인 식각 솔루션
제품 제공
- Kiyo® 제품군(Kiyo45™ 사용)
- Flex® 제품군(Flex45™ 사용)
- DSiE™ 제품군
- Syndion® 제품군
- TCP® 9400 제품군
- TCP® 9600 제품군
주요 응용 프로그램
- 전도체 식각
- 유전체 식각
- 금속 식각
- 특수 필름 식각(티탄산 지르콘산 납(PZT) [PZT], GaN, AIGaN, SiC 등)
- MEMS, 전력 소자 및 TSV 식각 애플리케이션에 적합한 딥 실리콘 식각