Reliant Etch 제품
Products
Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Reactive Ion Etch (RIE) Reliant Systems
Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Transistor, 센서 및 트랜스듀서
식각 기술은 모든 반도체 소자 제조공정에서 트랜지스터, 접촉부, 반도체 소자의 금속 배선 구조물을 형성하는 피처를 만들 때 사용됩니다. 미세전자기계시스템(MEMS)과 전력 칩을 포함해 여러 신흥 시장에서는 여러 소자 유형을 사용하는데, 이중 일부는 현재 기술 노드보다 더 크고 덜 복잡한 피처와 새로운 소재가 사용됩니다. 따라서 새로운 제조 요건이 추가됨에 따라 새로운 생산 관리 전략이 필요합니다.
램리서치의 Reliant® 식각 제품군은 특수 기술의 로드맵을 지원하고 제조 시설의 생산 수명을 연장하는 솔루션을 제공합니다.
Industry Challenges
MEMS, 전력 소자 및 사물 인터넷(IoT)이 포함되는 “무어 그 이상(more than Moore)” 시장은 새로운 식각 공정 요건을 충족할 수 있는 저비용 제조 솔루션의 필요성을 이끌고 있습니다. 소자 유형이 광범위하게 사용되고 신소재 식각에 대한 요구가 많아짐에 따라 이러한 요건을 충족하는 것은 해결해야 할 과제가 되었습니다. 예를 들어, 피처가 큰 칩의 주요 과제는 높은 처리량으로 생산성을 유지하면서 고종횡비(HAR) 구조 설계로 공정을 효과적으로 제어하는 것입니다.
Key Customer Benefits
- 대칭 챔버 디자인, 업계 선두의 정전 척 기술, 독립 공정 보정 피처를 동해 뛰어난 균일성과 반복성 구현
- 인시추 다단계 식각과 연속 플라즈마 능력으로 낮은 결함도와 높은 생산성 구현
- 종횡비가 더 높은 소자의 제어력 향상
- 150mm~300mm 웨이퍼 크기에 맞는 저위험 및 비용 효율적인 식각 솔루션
Product Offerings
- Kiyo® 제품군(Kiyo45™ 사용)
- Flex® 제품군(Flex45™ 사용)
- Exelan® 제품군
- DSiE™ 제품군
- Syndion® 제품군
- TCP® 9400 제품군
- TCP® 9600 제품군
Key Applications
- 전도체 식각
- 유전체 식각
- 금속 식각
- 특수 필름 식각(티탄산 지르콘산 납(PZT) [PZT], GaN, AIGaN, SiC 등)
- MEMS, 전력 소자 및 TSV 식각 애플리케이션에 적합한 딥 실리콘 식각