RELIANT ETCH 제품
Products
DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems
Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor
식각(etch) 기술은 모든 반도체 소자 제조공정에서 트랜지스터, 접촉부, 반도체 소자의 금속 배선 구조물을 형성하는 피처를 만들 때 사용됩니다. 미세전자기계시스템(MEMS)과 전력 칩을 포함해 여러 신흥 시장에서는 여러 소자 유형을 사용하는 데, 이중 일부는 현재 기술 노드보다 더 크고 덜 복잡한 피처와 새로운 소재가 사용됩니다. 따라서 새로운 제조 요건이 추가됨에 따라 새로운 생산 관리 전략이 필요합니다.
램리서치의 Reliant® 식각 제품군에는 이러한 부문에서 요구되는 높은 생산성과 낮은 관리비용(CoO)을 신뢰할 수 있는 성능으로 구현해 내는 솔루션이 있습니다.
Industry Challenges
MEMS, 전력 소자, 사물 인터넷(IoT)이 포함되는 “무어 그 이상(more than Moore)” 시장이 새로운 식각 공정 요건을 충족할 수 있는 저비용 제조 솔루션을 이끌고 있습니다. 소자 유형이 광범위하게 사용되고 신소재 식각에 대한 요구가 많아짐에 따라 이러한 요건을 충족하는 것이 과제가 되었습니다. 예를 들어, 피처가 큰 칩의 주된 과제는 높은 처리량으로 생산성을 유지하면서 고종횡비(HAR) 구조물 디자인으로 공정을 효과적으로 제어하는 것입니다. 반도체 산업에서 식각 기술과 장비의 신뢰성 및 생산성 개선을 계속 주도하고 있기 때문에 기존 시스템에 이러한 장점이 통합될 수 있습니다. 성능 발전(예: 프로파일 및 임계 치수(CD) 제어의 개선과 결함이 적은 균일한 식각)과 생산성 향상(시스템 처리량 증가와 관리비용(CoO) 절감 포함)은 이러한 신흥 시장의 요구를 충족하는데 특히 도움이 됩니다.
Key Customer Benefits
- 대칭 챔버 디자인, 업계 선두의 정전 척 기술, 독립 공정 보정 피처를 동해 뛰어난 균일성과 반복성 구현
- 인시추 다단계 식각과 연속 플라즈마 능력으로 낮은 결함도와 높은 생산성 구현
- 종횡비가 더 높은 소자의 제어력 향상
- 개량 장비 및 신규 장비를 통해 150mm ~ 300mm 웨이퍼 크기에 맞는 위험 부담이 적고, 비용 효과가 좋은 식각 솔루션
Product Offerings
- Kiyo® 제품군(Kiyo45™ 사용)
- Flex® 제품군(Flex45™ 사용)
- Exelan® 제품군
- DSiE™ 제품군
- TCP® 9400 제품군
- TCP® 9600 제품군
Key Applications
- 도체 식각
- 유전체 식각
- 금속 식각
- 특수 필름 식각(티탄산 지르콘산 납(PZT), GaN, AIGaN, SiC 등)
- MEMS, 전력 소자, TSV 식각 용도에 적합한 딥 실리콘 식각