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RELIANT成膜製品

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RELIANT成膜製品

パルスレーザー堆積法（PLD）プラズマ化学気相成長法（PECVD）リライアント・システムズ高密度プラズマ化学気相成長法（HDP-CVD）
RF MEMS, アナログ・ミックスドシグナル, インターコネクト, オプトエレクトロニクスおよびフォトニクス, センサーとトランスデューサー, ディスクリートおよびパワーデバイス, トランジスタ, パターニング, 先端パッケージング, 先端メモリ

業界の課題

近年、半導体業界は、パワーチップ、CMOSイメージセンサー（CIS）、無線周波数（RF）フィルター、微小電気機械システム（MEMS）などの新しい分野に拡大しており、これにより高い接続性、より強力なイメージング、その他多くの市場主導の機能を実現させています。 製造にはさまざまな要件が使用されるため、成膜技術は多くの材料と性能のニーズに対応する必要があります。

お客様の主なメリット

  • マルチステーション連続成膜（MSSD）により可能となる幅広いプロセス要件に対応する柔軟性
  • ウェハ表面全体において向上した膜均一性
  • 優れたストレス安定性を持つ再現可能なフィルム物性
  • 高スループットで効率的なウェハ取り扱い設計による高い生産性
  • 150 mm～300 mmの生産実績のある、低CoOソリューション

製品の提供

  • Concept Two® ALTUS®（200 mm）
  • Concept Two®SEQUEL®（200 mm、150 mm）
  • Concept Two®SPEED®（200 mm）
  • Pulsus™
  • SPEED® Max（300 mm）
  • VECTOR®（300 mm、200 mm）

キーアプリケーション

  • 化学気相成長（CVD）タングステン
  • 高密度プラズマ（HDP）- CVDギャップフィル酸化物
  • プラズマCVD（PECVD）シラン酸化物、窒化物、酸窒化物
  • PECVD TEOS酸化物
  • パルスレーザー堆積（PLD）
  • ドープ酸化物（ホウ素リン）