RELIANT DEPOSITION 제품
Products
Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems
Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor
칩 제조 시 증착 공정에서 반도체 소자의 구성부품과 배선을 형성하는 데 도움이 되는 광범위한 전도성 및 절연성 물질을 웨이퍼에 올리게 됩니다. 미세전자기계시스템(MEMS)과 전력 소자 같은 일반적이지 않은 칩 시장에서는 수많은 피처 형상과 다양한 소재가 사용되므로 추가적인 제조 요건이 수반됩니다.
램리서치의 Reliant® 증착 제품군에는 이러한 부문에서 요구되는 공정 유연성, 우수한 성능과 높은 생산성, 낮은 관리비용(CoO)을 구현해 내는 증착 솔루션이 있습니다.
Industry Challenges
최근에 반도체 산업은 MEMS, 전력 칩, 무선 주파수(RF) 필터, COMS 이미지 센서(CIS) 등 연결성 향상, 강력한 이미징을 비롯해 시장을 주도할 기타 여러 능력을 구현할 수 있는 새로운 부문으로 확장했습니다. 그 제조에서 사용되는 다양한 요건 때문에 증착 기술은 다양한 재료와 성능에 대한 요구를 충족할 수 있어야 합니다. 이러한 칩에는 고급 기술 노드에서의 칩 디자인보다 더 크고 덜 복잡하면서 최신 증착 능력을 요구하지 않는 소자 피처가 있습니다. 따라서 이러한 부문의 주된 과제는 증착 균일도, 필름 응력 제어 및 결함도를 개선하는 고성능 장비로 높은 처리량과 낮은 관리 비용을 포함하는 저비용 생산을 달성하는 것입니다.
Key Customer Benefits
- 다층순차증착(MSSD)을 통해 광범위한 공정 요건을 해결할 수 있는 유연성
- 웨이퍼 표면 전체의 필름 균일도 개선
- 응력 안정성이 뛰어난 필름 물성 재현
- 높은 처리량과 효율적인 웨이퍼 처리 디자인으로 높은 생산성 구현
- 150mm에서 300mm까지 생산으로 검증된 낮은 관리 비용 솔루션
Product Offerings
- Concept Two® ALTUS® (200 mm)
- Concept Two® SEQUEL® (200 mm, 150 mm)
- Concept Two® SPEED® (200 mm)
- SPEED® Max (300 mm)
- VECTOR® (300 mm, 200 mm)
Key Applications
- 화학증기증착(CVD) 텅스텐
- 고밀도 플라즈마(HDP)-CVD 갭 충진 산화물
- 플라즈마 강화 CVD(PECVD) 실란 산화물, 질화물, 질산화물
- PECVD TEOS 산화물
- 도핑 산화물(붕소, 인)