Products
Reliant Deposition 제품
고밀도 플라즈마 화학 기상 증착(HDP-CVD)릴라이언트 시스템즈펄스 레이저 증착(PLD)플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD)화학 기상 증착(CVD)
Reliant Deposition 제품
칩 제조 전반에 사용되는 증착 공정은 반도체 소자의 구성부품과 배선을 형성하는 데 도움이 되는 광범위한 전도성 및 절연성 물질을 웨이퍼에 배치합니다. 미세전자기계시스템(MEMS)과 전력 소자 같은 시장에서는 수많은 피처 형상과 다양한 재료가 사용되므로 추가적인 제조 요건이 필요합니다.
램리서치의 Reliant® 증착 제품군은 특수 기술을 위한 로드맵을 제공하고 제조 시설의 생산 수명을 연장하는 솔루션을 제공합니다.
산업의 과제
최근 반도체 산업은 미세전자기계시스템(MEMS), 전력 칩, 무선 주파수(RF) 필터, COMS 이미지 센서(CIS) 등 연결성 향상, 강력한 이미징을 비롯해 시장을 주도할 기타 여러 능력을 구현할 수 있는 새로운 부문으로 확장되었습니다. 증착 기술은 제조에 사용되는 다양한 재료와 성능에 대한 요구를 충족할 수 있어야 합니다.
주요 고객 이점
- 다층순차증착(MSSD)을 통해 광범위한 공정 요건을 해결할 수 있는 유연성
- 웨이퍼 표면 전체의 필름 균일도 개선
- 응력 안정성이 뛰어난 필름 물성 재현
- 높은 처리량과 효율적인 웨이퍼 처리 디자인으로 높은 생산성 구현
- 150mm에서 300mm까지 생산으로 검증된 낮은 관리 비용 솔루션
제품 제공
- Concept Two® ALTUS®(200mm)
- Concept Two® SEQUEL®(200mm, 150mm)
- Concept Two® SPEED®(200mm)
- Pulsus™
- SPEED® Max(300mm)
- VECTOR®(300mm, 200mm)
주요 응용 프로그램
- 화학증기증착(CVD) 텅스텐
- 고밀도 플라스마(HDP)-CVD 갭 충진 산화물
- 플라스마 강화 CVD(PECVD) 실란 산화물, 질화물, 질산화물
- PECVD TEOS 산화물
- 펄스 레이저 증착(PLD)
- 도핑 산화물(붕소, 인)