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STRIKER Produktfamilie

Herausforderungen für die Industrie

Die Halbleiterindustrie erweitert ständig die Grenzen der Skalierung von Logik-, Speicher- und Bildsensorenchips in dem Bemühen, hohe Verarbeitungsgeschwindigkeiten, höheren Datenspeicher und schnellere Mustererkennung zu liefern. Das Auftauchen von 3D-Aufbauten im Zusammenhang mit neuen Methoden des Verkleinerns von Bauteilen treiben wiederum die Notwendigkeit von Innovationen bei der Chipherstellung voran. Um dies zu ermöglichen, müssen Abscheidungsprozesse ultradünne, konforme dielektrische Schichten mit Eigenschaften bieten, die Lösungen für fortgeschrittene Strukturierung, Kapazitätsreduktion, bessere elektrische Isolation und schadensfreie hermetische Einkapselung bieten. Anlagenhersteller wenden sich der ALD-Technologie zu, mit der Filme Schicht für Schicht entstehen und nicht durch die Größe und Strukturdichte von Bauteilen beeinträchtigt werden, um die benötigen On-Wafer-Ergebnisse zu erzielen. Zugleich liegt eine der wichtigsten Anforderungen auch in der für Fertigungsumgebungen benötigten Produktivität.

 

Wichtige Kundenvorteile

  • Branchenführende Technologie und Defekt-Performanz mit reduzierten Prozesszeiten durch schnelle ALD-Zyklen und Komponenten, Software und Steuerungen mit „ALD-Bewertung“
  • Anwendungsspezifisch einstellbare mechanische und elektrische Filmeigenschaften innerhalb der Temperaturbereiche
  • Mehrfache chemische Möglichkeiten für Filmdotierung und In-situ-Maskenbeschnitt
  • Hermetische, schadensfreie konforme Innenisolierungen
  • Hoch-selektive Filme mit niedrigen Nassätzraten
  • Erstklassige Produktivität und geringes Cost-of-Ownership durch produktionsbewährte Multi-Station Static Deposition

Produktangebot

  • Striker®
  • Striker® FE

Hauptanwendungsbereiche

  • Gap-Fill-Dielektrika
  • Konforme Innenisolierungen
  • Patterning Spacers und Masks (Abstandhalter und Masken)
  • Hermetische Einkapselung
  • Ätz-Stopp-Schichten
  • Optische Filme