Zu den Speicherzellen – den Chipkomponenten, die elektronische Daten speichern – gehören kurzzeitig flüchtige (wie DRAM) und langfristig nichtflüchtige (wie Flash) Speichertypen. DRAM ist die Grundlage für den (aktiven)„Arbeitsspeicher“. Flash-Speicher werden dagegen verwendet, um große Datenmengen in einer kompakten Form zu speichern.
Zwecks Erhöhung der Gerätedichte für mehr Speicherkapazität schrumpfen die DRAM-Funktionen weiter, während NAND-Flash zu 3D-Architekturen übergegangen ist, was zusätzliche Verarbeitungsherausforderungen mit sich bringt. Zum Beispiel sind die zahlreichen Schichten in 3D-NAND anfällig gegenüber Belastungen, wobei jede Unvollkommenheit in den Kanälen mit hohem Seitenverhältnis zu elektrischen Kurzschlüssen und Interferenzen führen kann. Die Herstellung neuerer Speichertypen, die die Lücke zwischen aktiven Klassen und Speicherklassen schließen, ist auch wegen der Verwendung neuartiger, schwer zu verarbeitender Materialien schwierig. Daher sind außergewöhnliche Prozesskontrolle, Flexibilität und Produktivität erforderlich.
Als Innovationsführer stellt Lam sicher, dass unsere Speicherlösungen den sich weiterentwickelnden Anforderungen der Technologie gerecht werden. Einer der Bereiche, in denen wir innovativ tätig sind, um die steigende Nachfrage nach KI, VR, AR und Elektrofahrzeugen zu befriedigen, ist unsere High Bandwidth Memory(HBM)-Technologie. HBM verkörpert mit seinem 3D-Stacking und hochmodernen Packaging die Zukunft des High-Performance-Computings und verspricht eine beispiellose Leistung und Effizienz.
Wir stellen uns den komplexen Herausforderungen der modernen Speicherproduktion, beispielsweise der Leistung beim Hybrid-Bonding auf dem Wafer und dem Ertragsmanagement. Mit unserer Expertise in Sachen Micro-Bumps und Through-Silicon-Vias (TSVs) sind wir in der Lage, eine außergewöhnliche Prozesskontrolle und Produktivität anzubieten.
Unsere Lösungen
Erweiterter Speicher
ALTUS Produktfamilie
Durch die Kombination von CVD- und ALD-Technologien tragen diese marktführenden Systeme in hohem Grad konforme Metallschichten für moderne Wolfram-Metallbeschichtungsanwendungen auf.
CORONUS Produktfamilie
Der Schwerpunkt der Coronus-Systeme liegt auf der Schrägkante und damit auf der Verbesserung der Ausbeute insgesamt. Die Halbleiterverarbeitung kann das Anhäufen von Rückständen sowie die Entstehung rauer Oberflächen entlang dem Waferrand bewirken, von dem aus die Rückstände abblättern, in andere Bereiche abdriften und Defekte verursachen können, die einen Geräteausfall zur Folge haben. Coronus-Ätzprodukte entfernen diese Rückstände auf den Rändern und Coronus Deposition schützt den Waferrand vor Beschädigungen.
EOS Produktfamilie
Unsere modernen Wet Clean-Produkte bieten außergewöhnlich geringe Defekte auf dem Wafer bei hohem Durchsatz für zunehmend anspruchsvolle Anwendungen.
Fabtex™ Yield Optimizer
Fabtex™ Yield Optimizer is a cutting-edge software platform designed to help semiconductor foundries accelerate yield ramp and improve high-volume manufacturing performance.
FLEX PRODUKTFAMILIE
Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.
GAMMA Produktfamilie
Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die erforderlich ist, um ein breites Spektrum kritischer Photoresiststreifenanwendungen abzudecken.
Kallisto-Produktfamilie
Eine fortschrittliche vertikale Prozessplattform für die nasschemische Behandlung von Substraten von 300 x 300 mm bis hin zu Gen 5.1 (1100 x 1300 mm), die auf die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie zugeschnitten ist.
Kiyo PRODUKTFAMILIE
Diese marktführenden Leiterätzungsprodukte bieten höchste Präzision und Kontrolle bei hoher Produktivität, die für kritische Gerätefunktionen erforderlich sind.
METRYX PRODUKTFAMILIE
Unsere Massemesssysteme bieten Messmöglichkeiten im Milligrammbereich für erweiterte Prozessüberwachung und Steuerung dreidimensionaler Gerätestrukturen.
OverViz
OverViz™ ist eine industrielle Simulationssoftwareplattform für die realitätsgetreue Modellierung von Plasmaentladungen.
Phoenix-Produktfamilie
Phoenix bietet eine vollautomatische, hochvolumige Plattenverarbeitung für 510×515 mm große Substrate an.
Reliant-Abscheidungsprodukte
Unsere Reliant-Abscheidungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
Reliant-Ätzprodukte
Unsere Reliant-Ätzprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
SABRE Produktfamilie
Diese Produktfamilie bietet auf der produktivitätsführenden ECD-Plattform der Branche Präzisionsmetallisierung für die Kupfer-Damascene-Herstellung.
Selective Etch Produktfamilie
Bahnbrechendes Portfolio ermöglicht den isotropen Materialabtrag mit Präzision im Ångström-Maßstab und ultrahohe Selektionsfähigkeiten für 3D-Architekturen und fortschrittliche Logik- und Foundryanwendungen.
SEMulator3D
SEMulator3D® ist eine Plattform zur Modellierung von Halbleiterprozessen, die weitreichende Möglichkeiten zur Technologieentwicklung bietet.
SENSE.I PRODUKTFAMILIE
Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.
SPEED Produktfamilie
Diese dielektrischen Abscheidungsprodukte bieten eine vollständige Lücke in Räumen mit hohem Aspektverhältnis und branchenführendem Durchsatz und Zuverlässigkeit.
STRIKER Produktfamilie
Mit der fortschrittlichen ALD-Technologie liefern diese Produkte dielektrische Filme mit hervorragender Kontrolle für kritische Prozesse in fortschrittlichen Geräten mit Nanomaßstab.
Syndion-Produktfamilie
Für Tiefenätzanwendungen bietet diese Produktfamilie die außergewöhnliche Wafer-zu-Wafer-Gleichmäßigkeit, die für kritische Features mit hohem Querschnittsverhältnis unabdingbar ist.
Triton-Produktfamilie
Die Triton-Plattform ist eine vielseitige und modulare Lösung für die Beschichtung einzelner Wafer sowie die Nassbearbeitung.
VANTEX PRODUKT FAMILIE
Vantex wurde speziell für die Sense.i Plattform konzipiert und verbindet maximale Ätztiefen und hohe Aspektverhältnisse mit technologischer Innovation und Equipment Intelligence.
Vector Produktfamilie
Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.
VERSYS METAL PRODUKTFAMILIE
Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.
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