Advanced Memory Solutions | Our Solutions

記憶體單元 ─ 儲存電子資料的晶片元件 ─ 有揮發性(如DRAM)及非揮發性(如快閃記憶體flash)兩種儲存型態。DRAM是主要的「工作」(活動)記憶體，而快閃記憶體是用來以緊湊的形式儲存大量的資料。為了增加元件密度以獲得更多的儲存容量，DRAM的特徵結構正不斷地縮小，而NAND快閃記憶體則轉向3D架構，這都帶來了更多的製程挑戰。例如，3D NAND的多層架構容易受應力影響，而且高深寬比通道中的任何缺陷都會產生電性短路和干擾。此外，生產能夠兼具活動和儲存型態的新型記憶體也很困難，因為它們採用了新穎且難以加工的材料。因此，需要優異的製程控制、靈活性和生產力。

先進記憶體

解決方案

ALTUS系列產品

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)

結合化學氣相沉積(CVD)和原子層沉積(ALD)技術，這些領先市場的系統可為先進的鎢金屬化應用沉積出所需之高度均勻一致的(conformal)薄膜。

Advanced Memory, Interconnect, Packaging, Transistor

CORONUS系列產品

Plasma Bevel Clean

這些晶邊清洗系列產品可去除晶圓邊緣上的不必要材料，保護有效晶粒區域以提升晶粒良率。

Advanced Memory, Interconnect, Patterning, Transistor

EOS系列產品

Lam Research的先進濕式晶圓清洗產品可提供極低的晶圓缺陷率以及優異的生產量，以解決日益嚴苛的晶圓清洗應用需求。

Advanced Memory, Interconnect, Patterning, Transistor

FLEX系列產品

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能，可用來建構先進元件中的各種高難度結構。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Transistor

GAMMA系列產品

Dry Strip

這些產品可為各種關鍵的光阻去除應用提供所需的製程靈活性。

Advanced Memory, Interconnect, Patterning, Transistor

KIYO系列產品

Reactive Ion Etch

Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

METRYX系列產品

Mass Metrology

Lam Research的質量測量系統可為3D 元件結構的先進製程監控提供次毫克級(sub-milligram)的質量測量能力。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

RELIANT沉積產品

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為介電層薄膜應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。