先進記憶體解決方案

記憶體單元 ─ 儲存電子資料的晶片元件 ─ 有揮發性(如DRAM)及非揮發性(如快閃記憶體flash)兩種儲存型態。DRAM是主要的「工作」(活動)記憶體,而快閃記憶體是用來以緊湊的形式儲存大量的資料。為了增加元件密度以獲得更多的儲存容量,DRAM的特徵結構正不斷地縮小,而NAND快閃記憶體則轉向3D架構,這都帶來了更多的製程挑戰。例如,3D NAND的多層架構容易受應力影響,而且高深寬比通道中的任何缺陷都會產生電性短路和干擾。此外,生產能夠兼具活動和儲存型態的新型記憶體也很困難,因為它們採用了新穎且難以加工的材料。因此,需要優異的製程控制、靈活性和生產力。


先進記憶體

解決方案
ALTUS系列產品

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)

結合化學氣相沉積(CVD)和原子層沉積(ALD)技術,這些領先市場的系統可為先進的鎢金屬化應用沉積出所需之高度均勻一致的(conformal)薄膜。

CORONUS系列產品

Plasma Bevel Clean

這些晶邊清洗系列產品可去除晶圓邊緣上的不必要材料,保護有效晶粒區域以提升晶粒良率。

EOS系列產品

Lam Research的先進濕式晶圓清洗產品可提供極低的晶圓缺陷率以及優異的生產量,以解決日益嚴苛的晶圓清洗應用需求。

FLEX系列產品

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能,可用來建構先進元件中的各種高難度結構。

GAMMA系列產品

Dry Strip

這些產品可為各種關鍵的光阻去除應用提供所需的製程靈活性。

KIYO系列產品

Reactive Ion Etch

Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。

METRYX系列產品

Mass Metrology

Lam Research的質量測量系統可為3D 元件結構的先進製程監控提供次毫克級(sub-milligram)的質量測量能力。

RELIANT沉積產品

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為介電層薄膜應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。

RELIANT蝕刻產品

DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems

Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為導體、介電層與金屬蝕刻應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。

SABRE系列產品

Electrochemical Deposition (ECD)

此系列產品可在生產力領先業界的ECD平台上提供銅鑲嵌(damascene)製程所需的精密金屬電鍍功能。

SENSE.I系列產品

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE

採用緊湊、高密度的結構設計,Lam Research突破性的Sense.i™平台具備無與倫比的系統智慧,能以最高生產力實現製程效能。

SPEED系列產品

High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)

這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充,並具備業界領先的生產量與可靠度。

STRIKER系列產品

Atomic Layer Deposition (ALD)

利用先進的ALD技術,這些產品可為介電層薄膜提供優異的控制能力,以建構關鍵製程中具備奈米級結構的先進元件。

VANTEX系列產品

Reactive Ion Etch

專為Sense.i平台所設計,Vantex透過技術創新和Equipment Intelligence 重新定義了高深寬比蝕刻。

VECTOR系列產品

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。

VERSYS METAL 系列產品

Reactive Ion Etch

這些金屬蝕刻產品能以高生產力為電性連接和金屬硬式罩幕應用提供優異的製程控制能力。

選擇性蝕刻産品系列

Selective Etch 選擇性蝕刻

突破性的産品組合可提供埃米等級的精密度和超高選擇性、等向性材料的去除能力,以滿足3D結構和先進邏輯晶片與晶圓製造應用需求。

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