先進記憶體解決方案 | 我們的解決方案 | 科林研發

先進記憶體解決方案

advance memory

記憶體單元(儲存電子數據的晶片元件)包括短期揮發性(例如 DRAM)和長期非揮發性(例如快閃記憶體)儲存類型。 DRAM 是「工作」(活動)記憶體的支柱,而快閃記憶體則用於以緊湊的形式儲存大量數據。

為了提高電子元件密度以獲得更多儲存容量,DRAM的結構特徵持續微縮,同時NAND 快閃記憶體已朝 3D 架構發展,這帶來了更多的製程挑戰。 例如,3D NAND 中的多層結構很容易受到應力的影響,高深寬比通道中的任何缺陷都可能造成電氣短路和干擾。 另一種介於活動型和儲存型記憶體之間的新型記憶體,因為採用了新穎、不易加工的材料,這類記憶體的生產也很困難。 因此,需要卓越的製程控制、靈活性和生產力。

透過引領創新,科林研發確保我們的記憶體解決方案滿足不斷變化的技術需求。 為了滿足 AI、VR、AR 和電動汽車日益增長的需求,我們的高頻寬記憶體(HBM)技術是我們正在創新的領域之一。 HBM 以其 3D 堆疊和先進封裝展現了高效能運算的未來,可望提供無與倫比的效能和效率。

面對先進記憶體生產的複雜挑戰,例如混合接合晶圓效能和良率管理,我們在微凸塊和矽穿孔(TSV)方面的專業知識使我們能夠提供卓越的製程控制和生產力。


先進記憶體

我們的解決方案

ALTUS系列產品

Atomic Layer Deposition (ALD) 化學氣相沉積(CVD)

結合化學氣相沉積(CVD)和原子層沉積(ALD)技術,這些領先市場的系統可為先進的鎢金屬化應用沉積出所需之高度均勻一致的(conformal)薄膜。

CORONUS系列產品

Plasma Bevel Etch and Deposition

Coronus 系統專注於晶圓邊緣,以提高產品良率。半導體製程會導致殘留物和微粗糙沿著晶圓邊緣積聚,它們可能會剝落、漂移到其他區域並產生導致元件失效的缺陷。Coronus 刻蝕產品可去除邊緣殘留物,Coronus 沉積可保護晶圓邊緣不受損害。

Coventor Product Family

電漿建模 半導體製程建模

Our semiconductor process modeling software (SEMulator3D) and plasma modeling software (OverViz) perform predictive modeling of etch, deposition, plasma & other processes, to identify problems prior to fabrication.

EOS系列產品

濕式清洗

Lam Research的先進濕式晶圓清洗產品可提供極低的晶圓缺陷率以及優異的生產量,以解決日益嚴苛的晶圓清洗應用需求。

FLEX系列產品

Atomic Layer Etch (ALE) 反應離子蝕刻(RIE)

Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能,可用來建構先進元件中的各種高難度結構。

Kallisto 產品系列

電化學沉積 (ECD)

先進的立式製程平台,用於對 300×300 公釐 至 5.1 代(1100×1300 公釐)的基板進行濕式化學處理,以滿足半導體產業的需求。

KIYO系列產品

反應離子蝕刻(RIE)

Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。

METRYX系列產品

Mass Metrology

Lam Research的質量測量系統可為3D 元件結構的先進製程監控提供次毫克級(sub-milligram)的質量測量能力。

OverViz

電漿建模

OverViz™ 是一個用於電漿放電高真實性建模的工業模擬軟體平台。

Phoenix 產品系列

光阻移除 光阻顯影 濕式清洗/光阻去除/蝕刻 電化學沉積 (ECD)

Phoenix 可為 510×515 公釐基板提供全自動大量面板製程。

Reliant 沉積產品

Reliant 系統 化學氣相沉積(CVD) 脈衝雷射沉積(PLD) 電漿輔助化學氣相沉積(PECVD) 高密度電漿化學氣相沉積(HDP-CVD)

我們的 Reliant 沉積產品可實現特殊製程藍圖,並延長晶圓廠的生產壽命。

Reliant 蝕刻產品

Reliant 系統 反應離子蝕刻(RIE) 深反應離子蝕刻(DRIE)

我們的 Reliant 蝕刻產品可實現特殊製程藍圖,並延長晶圓廠的生產壽命。

SABRE系列產品

電化學沉積 (ECD)

此系列產品可在生產力領先業界的ECD平台上提供銅鑲嵌(damascene)製程所需的精密金屬電鍍功能。

SEMulator3D

半導體製程建模

SEMulator3D® 是一個半導體製程建模平台,具有廣泛的技術開發能力。

SENSE.I系列產品

Deep Reactive Ion Etch (DRIE) 反應離子蝕刻(RIE)

採用緊湊、高密度的結構設計,Lam Research突破性的Sense.i™平台具備無與倫比的系統智慧,能以最高生產力實現製程效能。

SPEED系列產品

高密度電漿化學氣相沉積(HDP-CVD)

這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充,並具備業界領先的生產量與可靠度。

STRIKER系列產品

Atomic Layer Deposition (ALD)

利用先進的ALD技術,這些產品可為介電層薄膜提供優異的控制能力,以建構關鍵製程中具備奈米級結構的先進元件。

Triton 產品系列

濕式清洗/光阻去除/蝕刻 電化學沉積 (ECD)

Triton 平台是用於單晶圓電鍍和濕式製程的多功能模組化解決方案。

VANTEX系列產品

反應離子蝕刻(RIE)

專為Sense.i平台所設計,Vantex透過技術創新和Equipment Intelligence 重新定義了高深寬比蝕刻。

VECTOR系列產品

電漿輔助化學氣相沉積(PECVD)

Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。

VERSYS METAL 系列產品

反應離子蝕刻(RIE)

這些金屬蝕刻產品能以高生產力為電性連接和金屬硬式罩幕應用提供優異的製程控制能力。

選擇性蝕刻産品系列

Selective Etch 選擇性蝕刻

突破性的産品組合可提供埃米等級的精密度和超高選擇性、等向性材料的去除能力,以滿足3D結構和先進邏輯晶片與晶圓製造應用需求。

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