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고급 메모리

메모리 셀(전자 데이터를 저장하는 칩 구성요소)에는 단기 휘발성(예: DRAM) 및 장기 비휘발성(예: 플래시) 저장장치 유형이 있습니다. DRAM은 “작동”(활성) 메모리의 기둥이며, 플래시 메모리는 작은 폼 안에 대량의 데이터를 저장할 때 사용됩니다. 소자 밀도를 높여 저장 용량을 늘리기 위해 DRAM 피처는 계속 작아지고, NAND 플래시는 3D 아키텍처로 바뀌어감에 따라 처리는 더 어려워졌습니다. 예를 들어, 3D NAND 의 여러 층은 압력에 약하며, 높은 종횡비의 채널에 결함이 있을 경우 전기 단락 및 간섭이 야기될 수 있습니다. 처리가 까다로운 신소재를 사용하기 때문에 작동 부분과 저장 부분의 격차를 좁히는 최신 메모리 유형을 생산하는 것도 어렵습니다. 따라서 뛰어난 공정 제어, 유연성, 생산성이 필요합니다.


고급 메모리

램리서치 솔루션
ALTUS 제품군

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)

시장을 선도하는 CVD 및 ALD 기술 결합 시스템으로 첨단 텅스텐 금속 공정에 사용되는 고등각 금속막을 증착합니다.

CORONUS 제품군

Advanced Packaging Plasma Bevel Etch and Deposition

Coronus 시스템은 웨이퍼 베벨 엣지에 중점을 두어 전반적인 수율을 높입니다. 반도체 공정 진행 시 웨이퍼 가장자리를 따라 잔여물과 거칠기가 누적됩니다. 이는 웨이퍼의 다른 영역으로 떨어져 날리면 장치의 고장을 유발하는 결함을 발생시킬 수 있습니다. Coronus 식각 제품은 웨이퍼 베벨에 있는 잔여물을 제거하고 Coronus 증착 제품은 웨이퍼 베벨이 손상되지 않도록 보호합니다.

EOS 제품군

램리서치의 고급 습식 세정 제품은 점차 까다로워지는 고처리량 분야에서 온웨이퍼(on-wafer) 결함을 크게 줄입니다.

FLEX 제품군

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch (RIE)

램리서치의 유전체 식각 시스템은 용도에 맞춘 기능 덕분에 고급 소자의 까다로운 구조를 다양하게 만들 수 있습니다.

KIYO 제품군

Reactive Ion Etch (RIE)

시장을 선도하는 램리서치의 전도체 식각 제품은 주요 소자 피처(feature)에 요구되는 고성능 정밀도와 제어력이 특징입니다.

METRYX 제품군

Mass Metrology

램리서치의 질량 계측 시스템에는 3차원 소자 구조의 첨단 공정 모니터링과 제어에 필요한 밀리그램 미만 단위의 측정 기능이 있습니다.

Reliant Deposition 제품

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems 펄스 레이저 증착(PLD)

램리서치의 Reliant 증착 제품군은 특수 기술의 로드맵을 지원하고 제조 시설의 생산 수명을 연장하는 솔루션을 제공합니다.

Reliant Etch 제품

Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Reactive Ion Etch (RIE) Reliant Systems

램리서치의 Reliant 식각 제품군은 특수 기술의 로드맵을 지원하고 제조 시설의 생산 수명을 연장하는 솔루션을 제공합니다.

SABRE 제품군

Electrochemical Deposition (ECD)

이 제품군은 업계 최고의 생산성을 자랑하는 ECD 플랫폼에서 구리 다마신을 제조할 때 필요한 고정밀 금속 도금 기능이 있습니다.

SENSE.I 제품군

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE)

램리서치의 최신 식각 플랫폼은 컴팩트한 고밀도 구조에 누구도 따라올 수 없는 시스템 지능을 갖추고 있어 공정 성능을 최고의 생산성으로 구현합니다.

SPEED 제품군

High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)

이 유전체 증착 제품은 업계 최고의 처리량과 신뢰성으로 고종횡비(high aspect ratio) 공간에 완벽한 갭필(gapfill)을 구현합니다.

Striker 제품군

Atomic Layer Deposition (ALD)

첨단 ALD 기술을 사용하여 나노 수준의 피처가 있는 고급 소자의 주요 공정을 완벽하게 제어하는 유전막을 제공합니다.

VANTEX 제품군

Reactive Ion Etch (RIE)

Sense.i 플랫폼용으로 설계한 Vantex는 기술 혁신과 Equipment Intelligence로 고종횡비 식각을 새롭게 정의합니다.

VECTOR 제품군

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

램리서치의 PECVD 제품군은 광범위한 소자 분야에서 높은 생산성으로 고정밀 유전막 증착을 실현합니다.

VERSYS METAL 제품군

Reactive Ion Etch (RIE)

이 금속 식각 제품은 전기 연결 및 금속 하드마스크 분야에서 높은 생산성으로 공정을 완벽하게 제어합니다.

고선택비 식각 제품군

Selective Etch 선택적 식각

획기적인 고선택비 식각 장비 포트폴리오는 3D 구조와 첨단 로직 및 파운드리 애플리케이션을 위한 옹스트롬(Å) 수준의 정밀도와 초고도 선택비 기반의 역량으로 등방성 식각을 지원합니다.

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