VANTEX 제품군

산업의 과제

비트당 메모리 단가를 조정하려면 고객들은 여러 개 피처를 동시에 식각하고, 새롭고 복잡한 통합 방식을 구현하는 등 소자 설계의 과감한 수직 스케일링(vertical scaling) 작업에서 여러 가지 문제를 해결해야 합니다. 수직 스케일링은 새로운 깊이로 식각해야 하는데, 이때 소자의 측면 밀도를 동일하게 유지하려면 피처 CD도 동일하게 유지해야 합니다. 이온 각도가 조금만 달라져도 피처의 위치가 크게 달라져 소자 수율이 감소하기 때문에 식각의 수직 방향성이 매우 중요해졌습니다. 여러 번의 식각으로 비용을 절감하려면 이 기능은 CD와 형상(shape)이 서로 다른 피처에서 동시에 이루어져야 합니다. 고객들의 고급 통합 방식 때문에 여러 물질이 노출되는 통합성이 증가하여, 선택비(selectivity) 제어도 그만큼 향상되어야 합니다.

주요 고객 이점

• 정밀 CD 제어와 선택비를 통한 최고 종횡비 식각
• 최고 식각율과 제어에 의한 생산성 극대화
• 첨단 Equipment Intelligence로 반복성이 뛰어난 웨이퍼 간 성능 구현