Striker 제품군

산업의 과제

반도체 산업은 처리 속도, 데이터 저장 및 패턴 인식 속도 개선을 위한 노력을 통해 논리, 메모리 및 이미지 센서 칩의 확장 한계를 계속 밀어내고 있습니다. 여기에 3D 아키텍처에 새로운 피처 수축 방법이 등장하면서 칩 제조의 혁신에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 이러한 방식을 뒷받침하기 위해서는 증착 공정에서 초박형 등각 유전막에 고급 패터닝, 정전용량 감소, 뛰어난 전기 절연, 손상 없는 밀봉 캡슐화를 위한 물성을 겨냥한 핵심 솔루션이 있어야 합니다. 장비 제조업체들은 박막이 층별로 성장하고 피처 크기와 패턴 밀도의 영향을 받지 않는 ALD 기술에서 필요한 온웨이퍼 결과를 구현하고 있습니다. 이와 동시에 제조 환경에 필요한 생산성을 제공하는 것도 중요한 요건입니다.

주요 고객 이점

• 고속 ALD 사이클과 "ALD 관련" 구성부품, 소프트웨어, 컨트롤을 통해 처리 시간을 단축하는 업계 선두 기술과 결함 성능(defect performance)
• 광범위한 온도 내에서 전기기계적 박막 특성 보정
• 필름 도핑 및 인시추 마스크 트리밍에 여러 화학약품 사용 가능
• 밀봉, 무손상 등각 라이너
• 높은 선택비, 낮은 습식 식각률의 필름
• 생산으로 검증된다층정적증착 아키텍처로 동급 최고의 생산성과 관리비용 구현