Striker 제품군
Products
Atomic Layer Deposition (ALD)
최신 메모리, 논리 및 촬상 소자는 지속적인 소자 성능 개선과 확장을 위해 매우 얇은, 고등각 유전막이 필요합니다. 예를 들어, 이러한 박막은 스페이서가 임계 치수(CD)를 비롯해 아주 작은 결함에 대해 오차도 거의 허용하지 않는 절연 라이너를 훨씬 더 수월하게 규정하게 하는 스페이서 기반 다중 패터닝 방식에서 매우 중요합니다.
램리서치의 Striker® 단일 웨이퍼 ALD 제품은 동급 최고의 박막 기술과 결함 성능(defect performance)을 최저 관리비용으로 구현하는 용도별 공정과 하드웨어 옵션을 통해 까다로운 요건에 맞는 핵심 솔루션을 제공합니다.
Industry Challenges
반도체 산업은 처리 속도, 데이터 저장 및 패턴 인식 속도 개선을 위한 노력을 통해 논리, 메모리 및 이미지 센서 칩의 확장 한계를 계속 밀어내고 있습니다. 여기에 3D 아키텍처에 새로운 피처 수축 방법이 등장하면서 칩 제조의 혁신에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 이러한 방식을 뒷받침하기 위해서는 증착 공정에서 초박형 등각 유전막에 고급 패터닝, 정전용량 감소, 뛰어난 전기 절연, 손상 없는 밀봉 캡슐화를 위한 물성을 겨냥한 핵심 솔루션이 있어야 합니다. 장비 제조업체들은 박막이 층별로 성장하고 피처 크기와 패턴 밀도의 영향을 받지 않는 ALD 기술에서 필요한 온웨이퍼 결과를 구현하고 있습니다. 이와 동시에 제조 환경에 필요한 생산성을 제공하는 것도 중요한 요건입니다.
Key Customer Benefits
- 고속 ALD 사이클과 "ALD 관련" 구성부품, 소프트웨어, 컨트롤을 통해 처리 시간을 단축하는 업계 선두 기술과 결함 성능(defect performance)
- 광범위한 온도 내에서 전기기계적 박막 특성 보정
- 필름 도핑 및 인시추 마스크 트리밍에 여러 화학약품 사용 가능
- 밀봉, 무손상 등각 라이너
- 높은 선택비, 낮은 습식 식각률의 필름
- 생산으로 검증된다층정적증착 아키텍처로 동급 최고의 생산성과 관리비용 구현
Product Offerings
- Striker®
- Striker® FE
Key Applications
- 갭필 유전체
- 등각 라이너
- 패터닝 스페이서와 마스크
- 밀봉 캡슐화
- 식각 정지층
- 광학 필름