STRIKER系列產品

行业挑战

半導體產業不斷地突破邏輯、記憶體與影像感測器晶片的微縮極限，致力於提供更高的處理速度、更多的資料儲存空間、以及更快的圖案辨識功能。3D架構以及特徵結構微縮新方法的出現，推動了對創新晶片製造的需求。為了實現這些方式，沉積製程必須提供超薄、均勻一致的介電層薄膜，並具備適用於先進曝光、降低電容、優異的電性絕緣、以及無損壞的密封封裝(hermetic encapsulation)等關鍵解決方案的特性。設備製造商正轉向採用ALD(原子層沉積)技術 ─ 薄膜是一層一層地生長，而且不會受到特徵尺寸與圖案密度的影響 ─ 可提供令人滿意的晶圓結果。同時，提供符合製造環境所需的生產力也是一個重要要求。

主要客户利益

• 透過快速的ALD週期和「ALD等級」的元件、軟體與控制技術，可縮短製程處理時間並實現業界領先的技術與缺陷效能
• 可在寬廣的溫度範圍內，針對特定應用調整機械與電性薄膜特性
• 用於薄膜摻雜和原位(in-situ)罩幕修整(mask trimming)多種化學功能
• 密封、無損壞、均勻一致的襯墊層
• 高選擇性、低濕式蝕刻速率的薄膜
• 透過生產驗證的多站靜態式沉積架構，可實現業界最佳的生產力與擁有成本