Analog & Mixed Signal

Analogelektronik umfasst Bauelemente mit kontinuierlich variablen Signalen, während digitale Elektronik diskrete Signale liefert und nur zwei Zustände (wie “on” und “off”) unterscheidet. Wie schon der Name sagt, enthalten Mixed-Signal-Bauteile sowohl analoge als auch digitale Schaltungen. Mixed-Signal-Designs sind kosteneffizient und kommen überwiegend in Anwendungen für die Unterhaltungselektronik zum Einsatz. Diese Kategorie hat mit der rasant zunehmenden Verwendung von Smartphones und Mobiltechnologie enormes Wachstum erfahren. Die kosteneffiziente Fertigung von analogen und mixed-signal Bauelementen erfordert zuverlässiges, produktives und kosteneffizientes Prozessequipment.

Unsere Lösungen

DSiE PRODUKTFAMILIE

Tiefes reaktives Ionenätzen (DRIE)

Diese Produkte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für verschiedene kritische und nicht kritische Anwendungen des tiefen Ätzens von Silizium.

Analog und MixedSignalTechnologien, Diskrete Bauelemente und Leistungshalbleiter, Fortschrittliche Gehäusetechnologien, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler

DV-PRIME UND DA VINCI Produktfamilie

Nassreinigung

Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.

Analog und MixedSignalTechnologien, Diskrete Bauelemente und Leistungshalbleiter, Fortschrittliche Gehäusetechnologien, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor

FLEX PRODUKTFAMILIE

AtomlagenätzenKryogenes ÄtzenReaktives Ionenätzen (RIE)

Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.

Analog und MixedSignalTechnologien, Diskrete Bauelemente und Leistungshalbleiter, Fortschrittliche Gehäusetechnologien, Fortschrittliche Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Strukturierung, Transistor

Kallisto-Produktfamilie

Elektrochemische Abscheidung (ECD)

Eine fortschrittliche vertikale Prozessplattform für die nasschemische Behandlung von Substraten von 300 x 300 mm bis hin zu Gen 5.1 (1100 x 1300 mm), die auf die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie zugeschnitten ist.

Automobilindustrie, Diskrete Bauelemente und Leistungshalbleiter, Fortschrittliche Gehäusetechnologien, Fortschrittliche Speicher, Fortschrittliche Substrate, Mini/Micro-LED, Optoelektronik und Photonik, Panel-Level FanOut

Kiyo PRODUKTFAMILIE

Reaktives Ionenätzen (RIE)

Diese marktführenden Leiterätzungsprodukte bieten höchste Präzision und Kontrolle bei hoher Produktivität, die für kritische Gerätefunktionen erforderlich sind.

Analog und MixedSignalTechnologien, Diskrete Bauelemente und Leistungshalbleiter, Fortschrittliche Speicher, Interconnect, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor

METRYX PRODUKTFAMILIE

Massenmetrologie

Unsere Massemesssysteme bieten Messmöglichkeiten im Milligrammbereich für erweiterte Prozessüberwachung und Steuerung dreidimensionaler Gerätestrukturen.

Analog und MixedSignalTechnologien, Analog- und Mixed-Signal-Technologien, Diskrete Bauelemente und Leistungshalbleiter, Fortschrittliche Gehäusetechnologien, Fortschrittliche Speicher, Interconnect, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor

OverViz

Plasmamodellierung

OverViz™ ist eine industrielle Simulationssoftwareplattform für die realitätsgetreue Modellierung von Plasmaentladungen.

Phoenix-Produktfamilie

Elektrochemische Abscheidung (ECD)Fotolack-entfernungFotolack-entwicklungNassreinigung/Resistentfernung

Phoenix bietet eine vollautomatische, hochvolumige Plattenverarbeitung für 510×515 mm große Substrate an.

Analog und MixedSignalTechnologien, Automobilindustrie, Diskrete Bauelemente und Leistungshalbleiter, Fortschrittliche Gehäusetechnologien, Fortschrittliche Speicher, Fortschrittliche Substrate, Mini/Micro-LED, Optoelektronik und Photonik, Panel-Level FanOut

Reliant-Reinigungsprodukte

Nassreinigung/ResistentfernungReliant Systems

Unsere Reliant-Reinigungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Reliant-Abscheidungsprodukte

Chemische Gasphasenabscheidung (CVD)Gepulste Laserabscheidung (PLD)Hochdichte-Plasma-Chemische Gasphasenabscheidung (HDP-CVD)MEM/SIoT DesignautomatisierungPlasmagestützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)Reliant Systems

Unsere Reliant-Abscheidungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Reliant-Ätzprodukte

Reaktives Ionenätzen (RIE)Reliant SystemsTiefes reaktives Ionenätzen (DRIE)

Unsere Reliant-Ätzprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

SP-SERIE Produktfamilie

Nassreinigung

Diese bewährte Produktfamilie bietet zuverlässige, kostengünstige Nassreinigungs- / Nassätzlösungen, mit denen unerwünschte Materialien vorsichtig vom Wafer entfernt werden.

Analog und MixedSignalTechnologien, Diskrete Bauelemente und Leistungshalbleiter, Fortschrittliche Gehäusetechnologien, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler

Triton-Produktfamilie

Elektrochemische Abscheidung (ECD)Nassreinigung/Resistentfernung

Die Triton-Plattform ist eine vielseitige und modulare Lösung für die Beschichtung einzelner Wafer sowie die Nassbearbeitung.

Vector Produktfamilie

Plasmagestützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)

Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.

VERSYS METAL PRODUKTFAMILIE

Reaktives Ionenätzen (RIE)

Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.

Analog und MixedSignalTechnologien, Diskrete Bauelemente und Leistungshalbleiter, Fortschrittliche Gehäusetechnologien, Fortschrittliche Speicher, Interconnect, Strukturierung

Analog & Mixed Signal Lösungen