Analog & Mixed Signal | Our Solutions | Lam Research

模拟与混合信号解决方案

模拟电子器件提供连续可变信号,数字电子器件则提供离散信号并且仅区分两个电平(如“开”和“关”)。顾名思义,混合信号器件同时含有模拟电路和数字电路。混合信号设计是经济高效的解决方案,通常用于构建消费类电子应用,随着智能手机和其他移动技术的普及,这类器件出现了大幅增长。若要经济地生产模拟和混合信号器件,必须采用具有高可靠性和高生产力的经济高效型加工设备。


模拟与混合信号

我们的解决方案

DSiE Product Family

深反应离子刻蚀(DRIE)

这些产品为若干关键和非关键深硅刻蚀应用提供了高生产率的特殊工艺控制。

DV-PRIME和DA VINCI产品

湿法清洗/去胶/刻蚀

这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率,以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。

FLEX产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) 反应离子刻蚀(RIE)

Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构,以应用在先进器件上。

Galaxy 产品系列

湿法清洗/去胶/刻蚀

Galaxy 平台将多年的批量晶圆加工经验与通常只能在单晶圆设备上实现的先进过程控制相结合。

Kallisto 产品系列

光刻胶去除 光刻胶显影 湿法清洗/去胶/刻蚀 电介质显影 电化学沉积 (ECD)

先进的立式加工平台,用于对 300×300 毫米 至 5.1 代(1100×1300 毫米)的基板进行湿法化学制备,以满足半工业的需求。

KIYO产品系列

反应离子刻蚀(RIE)

Lam市场领先的导体刻蚀产品能够为关键器件在保障高生产率的前提下提供所需的高精度和控制。

METRYX产品系列

Mass Metrology

Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。

OverViz

Plasma Modeling

OverViz™ is an industrial simulation software platform for high-fidelity modeling of plasma discharges.

Phoenix 产品系列

光刻胶去除 光刻胶显影 湿法清洗/去胶/刻蚀 电介质显影 电化学沉积 (ECD)

Phoenix 可为 510×515 毫米的基板提供全自动大批量面板加工。

Reliant 刻蚀产品

Reliant 设备 反应离子刻蚀(RIE) 深反应离子刻蚀(DRIE)

我们的 Reliant 刻蚀产品可实现特色工艺路线图,并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

Reliant 沉积产品

Reliant 设备 化学气相沉积(CVD) 等离子体增强化学气相沉积(PECVD) 脉冲激光沉积(PLD) 高密度等离子体化学气相沉积(HDP-CVD)

我们的 Reliant 沉积产品可实现特色工艺路线图,并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

Reliant 清洗产品

Reliant 设备 湿法清洗/去胶/刻蚀

我们的 Reliant 清洗产品可实现特色工艺路线图,并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

SENSE.I产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) 深反应离子刻蚀(DRIE)

泛林集团最新推出的刻蚀产品系列,以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统,以提供超高产率的处理性能。

SP系列产品

湿法清洗/去胶/刻蚀

这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案,可温和地去除晶片上不需要的材料。

Triton 产品系列

湿法清洗/去胶/刻蚀 电化学沉积 (ECD)

Triton 平台是用于单晶圆电镀和湿法工艺的多功能模块化解决方案。

VECTOR产品系列

等离子体增强化学气相沉积(PECVD)

Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。

VERSYS METAL产品系列

反应离子刻蚀(RIE)

这些金属刻蚀产品为电互连和金属硬掩模应用提供了高生产率的极佳工艺控制。

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