模拟电子器件提供连续可变信号，数字电子器件则提供离散信号并且仅区分两个电平（如“开”和“关”）。顾名思义，混合信号器件同时含有模拟电路和数字电路。混合信号设计是经济高效的解决方案，通常用于构建消费类电子应用，随着智能手机和其他移动技术的普及，这类器件出现了大幅增长。若要经济地生产模拟和混合信号器件，必须采用具有高可靠性和高生产力的经济高效型加工设备。
模拟与混合信号
我们的解决方案
DSiE Product Family
DRIE
这些产品为若干关键和非关键深硅刻蚀应用提供了高生产率的特殊工艺控制。
DV-PRIME和DA VINCI产品
Spin Wet Clean
这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率，以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。
FLEX产品系列
Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch
Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构，以应用在先进器件上。
KIYO产品系列
Reactive Ion Etch
Lam市场领先的导体刻蚀产品能够为关键器件在保障高生产率的前提下提供所需的高精度和控制。
METRYX产品系列
Mass Metrology
Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。
RELIANT刻蚀产品
DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems
Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有导体，介电质和金属刻蚀应用。
RELIANT沉积产品
Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems
Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有介电质薄膜应用。
RELIANT清洗产品
Reliant Systems Spin Wet Clean
Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有一系列晶圆正面、背面和边缘清洗设备。
SENSE.I产品系列
Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE
泛林集团最新推出的刻蚀产品系列，以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统，以提供超高产率的处理性能。
SP系列产品
Spin Wet Clean
这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案，可温和地去除晶片上不需要的材料。
VECTOR产品系列
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。
VERSYS METAL产品系列
Reactive Ion Etch
这些金属刻蚀产品为电互连和金属硬掩模应用提供了高生产率的极佳工艺控制。