Analog & Mixed Signal

Analogelektronik umfasst Bauelemente mit kontinuierlich variablen Signalen, während digitale Elektronik diskrete Signale liefert und nur zwei Zustände (wie “on” und “off”) unterscheidet. Wie schon der Name sagt, enthalten Mixed-Signal-Bauteile sowohl analoge als auch digitale Schaltungen. Mixed-Signal-Designs sind kosteneffizient und kommen überwiegend in Anwendungen für die Unterhaltungselektronik zum Einsatz. Diese Kategorie hat mit der rasant zunehmenden Verwendung von Smartphones und Mobiltechnologie enormes Wachstum erfahren. Die kosteneffiziente Fertigung von analogen und mixed-signal Bauelementen erfordert zuverlässiges, produktives und kosteneffizientes Prozessequipment.

Unsere Lösungen

DSiE PRODUKTFAMILIE

Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)

Diese Produkte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für verschiedene kritische und nicht kritische Anwendungen des tiefen Ätzens von Silizium.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler

DV-PRIME UND DA VINCI
Produktfamilie

Wet Clean

Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor

FLEX PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Reaktive Ionenätzung (RIE)

Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Strukturierung, Transistor

Kallisto-Produktfamilie

Elektrochemische Abscheidung (ECD)

Eine fortschrittliche vertikale Prozessplattform für die nasschemische Behandlung von Substraten von 300 x 300 mm bis hin zu Gen 5.1 (1100 x 1300 mm), die auf die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie zugeschnitten ist.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Automobilindustrie, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Fortschrittliche Substrate, Mini/Mikro-LED, Optoelektronik und Photonik, Panel-Level Fanout

Kiyo PRODUKTFAMILIE

Reaktive Ionenätzung (RIE)

Diese marktführenden Leiterätzungsprodukte bieten höchste Präzision und Kontrolle bei hoher Produktivität, die für kritische Gerätefunktionen erforderlich sind.

Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor

METRYX PRODUKTFAMILIE

Mass Metrology

Unsere Massemesssysteme bieten Messmöglichkeiten im Milligrammbereich für erweiterte Prozessüberwachung und Steuerung dreidimensionaler Gerätestrukturen.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor

OverViz

Plasma Modeling

OverViz™ is an industrial simulation software platform for high-fidelity modeling of plasma discharges.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Transistor

Phoenix-Produktfamilie

Elektrochemische Abscheidung (ECD) Fotolack-Entwicklung Fotolack-Strippen Nassreinigung/Strippen/Ätzen

Phoenix bietet eine vollautomatische, hochvolumige Plattenverarbeitung für 510×515 mm große Substrate an.

Reliant-Abscheidungsprodukte

Chemische Gasphasenabscheidung (CVD) Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD) Gepulste Laserabscheidung (PLD) Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) Reliant Systems

Unsere Reliant-Abscheidungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, HF MEMS, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor

Reliant-Ätzprodukte

Reaktive Ionenätzung (RIE) Reliant Systems Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)

Unsere Reliant-Ätzprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Transistor

Reliant-Reinigungsprodukte

Nassreinigung/Strippen/Ätzen Reliant Systems

Unsere Reliant-Reinigungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor

SENSE.I PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)

Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor

SP-SERIE Produktfamilie

Wet Clean

Diese bewährte Produktfamilie bietet zuverlässige, kostengünstige Nassreinigungs- / Nassätzlösungen, mit denen unerwünschte Materialien vorsichtig vom Wafer entfernt werden.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler

Triton-Produktfamilie

Elektrochemische Abscheidung (ECD) Nassreinigung/Strippen/Ätzen

Die Triton-Plattform ist eine vielseitige und modulare Lösung für die Beschichtung einzelner Wafer sowie die Nassbearbeitung.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Automobilindustrie, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Mini/Mikro-LED, Optoelektronik und Photonik

Vector Produktfamilie

Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)

Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor

VERSYS METAL PRODUKTFAMILIE

Reaktive Ionenätzung (RIE)

Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Strukturierung

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