分離式元件(discrete device)是單一半導體元件，如二極體或電晶體。功率電晶體是一種重要的分離式元件類型，廣泛用於各種應用中來調節電壓，以降低功耗並減少熱量產生。例如，它們是電路中的重要組成，有助於延長可攜式電子裝置的電池壽命。新興的寬帶隙(wide-bandgap)功率元件(如，GaN和SiC)，可在較高頻率下提供低功率和高功率應用，以因應消費性電子、以及電網、能源、運輸和汽車等領域中的更高功率應用。基於矽晶或寬帶隙材料的關鍵功率元件包括功率二極體、閘流體(thyristor)、功率金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)和絕緣閘雙極電晶體(IGBT)。這些類型的元件需要可靠、高生產力和具成本效益的設備來實現低成本製造。
分離式元件與功率元件
解決方案
DSIE系列產品
DRIE
這些產品能以卓越的製程控制提高各種深矽晶蝕刻應用的生產力。
DV-PRIME和DA VINCI 產品
Spin Wet Clean
這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性，可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。
FLEX系列產品
Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch
Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能，可用來建構先進元件中的各種高難度結構。
KIYO系列產品
Reactive Ion Etch
Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。
METRYX系列產品
Mass Metrology
Lam Research的質量測量系統可為3D 元件結構的先進製程監控提供次毫克級(sub-milligram)的質量測量能力。
RELIANT沉積產品
Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems
Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為介電層薄膜應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。
RELIANT清洗產品
Reliant Systems Spin Wet Clean
Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為各種晶面和晶背/晶邊清洗應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。
RELIANT蝕刻產品
DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems
Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為導體、介電層與金屬蝕刻應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。
SENSE.I系列產品
Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE
採用緊湊、高密度的結構設計，Lam Research突破性的Sense.i™平台具備無與倫比的系統智慧，能以最高生產力實現製程效能。
SPEED系列產品
High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)
這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充，並具備業界領先的生產量與可靠度。
SP系列產品
Spin Wet Clean
這款通過驗證的產品提供可靠、具成本效益的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案，可輕柔地去除晶圓上的不必要材料。
VECTOR系列產品
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。
VERSYS METAL 系列產品
Reactive Ion Etch
這些金屬蝕刻產品能以高生產力為電性連接和金屬硬式罩幕應用提供優異的製程控制能力。