Discretes & Power Devices | Our Solutions | Lam Research

分立式器件是单个的半导体，如二极管、晶体管等。功率晶体管是一类重要的分立式器件，用于调节电压、协助降低功耗、减少发热量等，应用范围广泛。例如，对于旨在延长便携式电子设备电池使用寿命的电路，它们是必不可少的组件。新兴的宽禁带电源器件（如GaN和SiC）能以更高的频率实现低功率和高功率应用，满足消费电子产品以及电网、能源、交通、汽车等领域高功率应用的需求。基于硅或宽禁带材料的主要功率器件包括功率二极管、晶闸管、功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、绝缘栅极双极性晶体管（IGBT）等。这些类型的器件需要采用可靠、高生产力的经济高效型设备进行低成本生产。

分立式器件与功率器件

我们的解决方案

DSiE Product Family

深反应离子刻蚀（DRIE）

这些产品为若干关键和非关键深硅刻蚀应用提供了高生产率的特殊工艺控制。

光电子学与光子学, 分立与功率器件, 模拟与混合信号

DV-PRIME和DA VINCI产品

湿法清洗/去胶/刻蚀

这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率，以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。

互联, 传感器和换能器, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 封装, 晶体管, 模拟与混合信号

FLEX产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) 反应离子刻蚀（RIE）

Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构，以应用在先进器件上。

互联, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 封装, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

KIYO产品系列

反应离子刻蚀（RIE）

Lam市场领先的导体刻蚀产品能够为关键器件在保障高生产率的前提下提供所需的高精度和控制。

互联, 传感器和换能器, 分立与功率器件, 图形化, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

METRYX产品系列

Mass Metrology

Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。

互联, 传感器和换能器, 分立与功率器件, 图形化, 封装, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

Reliant 刻蚀产品

Reliant 设备反应离子刻蚀（RIE）深反应离子刻蚀（DRIE）

我们的 Reliant 刻蚀产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

互联, 传感器和换能器, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 封装, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

Reliant 沉积产品

Reliant 设备化学气相沉积（CVD）等离子体增强化学气相沉积（PECVD）脉冲激光沉积（PLD）高密度等离子体化学气相沉积（HDP-CVD）

我们的 Reliant 沉积产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

互联, 传感器和换能器, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 封装, 射频 MEMS, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

Reliant 清洗产品

Reliant 设备湿法清洗/去胶/刻蚀

我们的 Reliant 清洗产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

互联, 传感器和换能器, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 封装, 晶体管, 模拟与混合信号

SENSE.I产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) 深反应离子刻蚀（DRIE）

泛林集团最新推出的刻蚀产品系列，以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统，以提供超高产率的处理性能。

互联, 传感器和换能器, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 封装, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

SPEED产品系列

高密度等离子体化学气相沉积（HDP-CVD）

这些介电质沉积产品提供高深宽比空间的完全间隙填充，具有行业领先的产量和可靠性。

互联, 传感器和换能器, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 晶体管, 高级内存

SP系列产品

湿法清洗/去胶/刻蚀

这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案，可温和地去除晶片上不需要的材料。

传感器和换能器, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 封装, 模拟与混合信号

VECTOR产品系列

等离子体增强化学气相沉积（PECVD）

Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。

互联, 传感器和换能器, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 封装, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

VERSYS METAL产品系列

反应离子刻蚀（RIE）

这些金属刻蚀产品为电互连和金属硬掩模应用提供了高生产率的极佳工艺控制。

互联, 分立与功率器件, 图形化, 封装, 模拟与混合信号, 高级内存