Solution: NAND

Akara^® は、大量生産の現場でプロセス歩留まりを最大限に高めるために設計されており、あらゆる変更に対してミリ秒単位の応答速度で対応し、ウェハの生産量を向上させ、無駄時間を排除します。 業界最先端のエッチング均一性制御により、オングストロームレベルの寸法均一性とウェハ間の高い再現性を実現します。

CVDとALD技術を組み合わせた市場をリードするこれらのシステムにより、先進的なタングステンメタライゼーション用途向けに高コンフォーマルな金属膜を成膜します。

半導体プロセスモデリング・プラットフォーム SEMulator3D^® は広範囲にわたる技術開発環境を提供します。