배선 솔루션

Interconnect

배선은 칩의 개별 구성요소(트랜지스터, 커패시터 등) 수십 억 개를 이어주는 복잡 미묘한 배선으로 구성되어 있습니다. 점점 더 작은 소자가 조밀하게 채워져 있어 더 많은 배선이 필요하며, 그래서 각각을 연결하기가 점점 더 어려워집니다. 사실 피처 치수는 계속해서 작아지고 있어 배선은 현재 최고급 칩에서 속도 병목이 되고 있습니다. 따라서 금속 연결부의 저항을 최소화하는 기법과 절연 능력을 높이는 새로운 유전체 재료가 필요합니다. 최신 고성능 전자 소자를 생산할 때 고급 배선물질 구조에 좁은 기하학 구조와 복잡한 필름 층이 들어가는 데 이 때문에 좀더 유연하고 정밀한 공정 능력이 필요합니다.



배선

램리서치 솔루션

ALTUS 제품군

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)

시장을 선도하는 CVD 및 ALD 기술 결합 시스템으로 첨단 텅스텐 금속 공정에 사용되는 고등각 금속막을 증착합니다.

CORONUS 제품군

Plasma Bevel Clean

이 베벨 세정 시스템은 활성 다이 영역을 보호하면서 웨이퍼 가장자리의 불필요한 물질을 제거하여 다이 수율을 높입니다.

DV-Prime & Da Vinci 제품군

Spin Wet Clean

제조 전반에 걸쳐 웨이퍼 세정의 여러 단계를 높은 생산성으로 처리하는 데 필요한 공정 유연성을 갖추고 있습니다.

EOS 제품군

램리서치의 고급 습식 세정 제품은 점차 까다로워지는 고처리량 분야에서 온웨이퍼(on-wafer) 결함을 크게 줄입니다.

FLEX 제품군

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

램리서치의 유전체 식각 시스템은 용도에 맞춘 기능 덕분에 고급 소자의 까다로운 구조를 다양하게 만들 수 있습니다.

GAMMA 제품군

Dry Strip

폭넓은 주요 포토레지스트 제거 분야에 필요한 공정 유연성을 갖췄습니다.

KIYO 제품군

Reactive Ion Etch

시장을 선도하는 램리서치의 전도체 식각 제품은 주요 소자 피처(feature)에 요구되는 고성능 정밀도와 제어력이 특징입니다.

METRYX 제품군

Mass Metrology

램리서치의 질량 계측 시스템에는 3차원 소자 구조의 첨단 공정 모니터링과 제어에 필요한 밀리그램 미만 단위의 측정 기능이 있습니다.

RELIANT CLEAN 제품

Reliant Systems Spin Wet Clean

램리서치의 새로 업그레이드된 Reliant 제품은 생산을 통해 검증된 뛰어난 신뢰성을 바탕으로 전면 및 후면/베벨 세정의 광범위한 분야에 사용할 수 있는 솔루션이며, 관리비도 적게 듭니다.

RELIANT DEPOSITION 제품

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

램리서치의 새로 업그레이드된 Reliant 제품은 생산을 통해 검증된 뛰어난 신뢰성을 바탕으로 유전막 분야에 사용할 수 있는 솔루션이며, 관리비도 적게 듭니다.

RELIANT ETCH 제품

DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems

램리서치의 새로 업그레이드된 Reliant 제품은 생산을 통해 검증된 뛰어난 신뢰성을 바탕으로 전도체, 유전체, 금속 식각 분야에 사용할 수 있는 솔루션이며, 관리비도 적게 듭니다.

SABRE 제품군

Electrochemical Deposition (ECD)

이 제품군은 업계 최고의 생산성을 자랑하는 ECD 플랫폼에서 구리 다마신을 제조할 때 필요한 고정밀 금속 도금 기능이 있습니다.

SENSE.I 제품군

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE

램리서치의 최신 식각 플랫폼은 컴팩트한 고밀도 구조에 누구도 따라올 수 없는 시스템 지능을 갖추고 있어 공정 성능을 최고의 생산성으로 구현합니다.

SOLA 제품군

Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)

이 제품군은 박막의 특수 증착 후처리를 통해 첨단 박막 분야에 필요한 물리적 특성을 개선합니다.

SPEED 제품군

High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)

이 유전체 증착 제품은 업계 최고의 처리량과 신뢰성으로 고종횡비(high aspect ratio) 공간에 완벽한 갭필(gapfill)을 구현합니다.

Syndion 제품군

DRIE Reactive Ion Etch

딥 식각 응용 부문에서 이 제품군은 고종횡비 피처를 형성하는 데 필요한 우수한 웨이퍼 균일도 제어 능력을 제공합니다.

VECTOR 제품군

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

램리서치의 PECVD 제품군은 광범위한 소자 분야에서 높은 생산성으로 고정밀 유전막 증착을 실현합니다.

VERSYS METAL 제품군

Reactive Ion Etch

이 금속 식각 제품은 전기 연결 및 금속 하드마스크 분야에서 높은 생산성으로 공정을 완벽하게 제어합니다.

고선택비 식각 제품군

Selective Etch

획기적인 고선택비 식각 장비 포트폴리오는 3D 구조와 첨단 로직 및 파운드리 애플리케이션을 위한 옹스트롬(Å) 수준의 정밀도와 초고도 선택비 기반의 역량으로 등방성 식각을 지원합니다.


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