Interconnect Solutions | Our Solutions

互連構成了複雜的佈線，用來連接晶片上數十億個獨立單元，包括電晶體、電容等。隨著越來越小的元件緊密地放置在一起，因此也需要更多的互連層，這使連結晶片上的所有單元也越來越具挑戰性。事實上，隨著特徵結構尺寸的持續微縮，互連結構已成為現今最先進晶片的速度瓶頸。因此，需要開發能把金屬連接的電阻降至最低的技術以及創新的介電材料，以提升其絕緣能力。為了生產最先進的高效能電子元件，先進的互連結構涉及狹窄的幾何與複雜的薄膜層，需要更靈活、更精密的製程功能來實現。

互連

解決方案

ALTUS系列產品

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)

結合化學氣相沉積(CVD)和原子層沉積(ALD)技術，這些領先市場的系統可為先進的鎢金屬化應用沉積出所需之高度均勻一致的(conformal)薄膜。

Advanced Memory, Interconnect, Packaging, Transistor

CORONUS系列產品

Plasma Bevel Clean

這些晶邊清洗系列產品可去除晶圓邊緣上的不必要材料，保護有效晶粒區域以提升晶粒良率。

Advanced Memory, Interconnect, Patterning, Transistor

DV-PRIME和DA VINCI 產品

Spin Wet Clean

這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性，可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。

Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

EOS系列產品

Lam Research的先進濕式晶圓清洗產品可提供極低的晶圓缺陷率以及優異的生產量，以解決日益嚴苛的晶圓清洗應用需求。

Advanced Memory, Interconnect, Patterning, Transistor

FLEX系列產品

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能，可用來建構先進元件中的各種高難度結構。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Transistor

GAMMA系列產品

Dry Strip

這些產品可為各種關鍵的光阻去除應用提供所需的製程靈活性。

Advanced Memory, Interconnect, Patterning, Transistor

KIYO系列產品

Reactive Ion Etch

Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

METRYX系列產品

Mass Metrology

Lam Research的質量測量系統可為3D 元件結構的先進製程監控提供次毫克級(sub-milligram)的質量測量能力。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

RELIANT沉積產品

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為介電層薄膜應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。