配線工程

Interconnect

配線工程はチップ上の何10億個もの回路素子(トランジスタやコンデンサなど)を繋ぐために複雑な層間配線を形成する物です。チップ上の素子密度が高まるにつれ、全てを正しく繋ぐのに必要な配線層も増えるので、生産工程は難しくなります。現実問題として、微細化による寸法の縮小により、最先端のデバイスにおいては配線がチップの処理速度を遅くする要因になってきています。そのため、メタル接合の電気抵抗を低減する技術や、絶縁性能を高めるための新たな誘電体材料が必要になってきています。 最先端の高性能電子デバイスで採用される配線構造は極めて微細な構造で、しかも複雑な薄膜層を使います。そのため、柔軟性が高く、精密なプロセス能力が必要です。



配線工程

ラムリサーチのソリューション

ALTUSシリーズ製品

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)

CVD技術とALD技術を組み合わせることで、先進的なタングステンメタライゼーション用途の高度なコンフォーマル金属膜を成膜します。

CORONUSシリーズ製品

Plasma Bevel Clean

これらのベベルクリーンシステムは、ウェハのエッジから不要な材料を除去すると共にアクティブなダイ領域を保護し、ダイの歩留まりを向上させます。

DV-PRIME & DA VINCI シリーズ

Spin Wet Clean

これらの製品は製造工程全体にわたる複数のウェハクリーニングステップにおいて求められる高い生産性と柔軟性を実現するプロセスを提供します。

EOS シリーズ製品

ラムリサーチの先進的なウェットクリーン製品は、厳しい要求条件の用途に対して高スループットで不良率が低いウェハ生産を可能にします。

FLEX シリーズ製品

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

ラムリサーチの酸化膜エッチシステムは、先進のデバイスに求められる複雑な構造を備えた幅広いアプリケーションに配慮した機能を提供します。

GAMMAシリーズ製品

Dry Strip

これらの製品は、各種のクリティカルなフォトレジスト ストリップ アプリケーションに対応した高いプロセス柔軟性を提供します。

KIYO シリーズ製品

Reactive Ion Etch

業界をリードするコンダクターエッチング製品は、クリティカルなデバイス機能に必要な高精度と高い生産性での制御を実現します。

METRYX シリーズ製品

Mass Metrology

ラムリサーチの質量計測システムは、高度なプロセス監視と3次元デバイス構造の制御により、サブミリグラムレベルの計測能力を提供します。

RELIANTエッチング製品

Reliant Systems Spin Wet Clean

ラムリサーチの新品および再生されたReliant製品は、コンダクター膜、酸化膜、および金属エッチング アプリケーションにおいて低所有コストで、高信頼性、実証済みのソリューションを提供します。

RELIANTクリーン製品

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

ラムリサーチの新品および再生されたReliant製品は、フロントサイドならびにバックサイド/ベベルのクリーニングにおいて低所有コスト、高信頼性、実証済みのソリューションを提供します。

RELIANTデポジション製品

DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems

一新および再生されたReliant製品は、酸化膜アプリケーションにおいて低所有コスト(低いランニングコスト)、高信頼性、実証済みのソリューションを提供します。

SABRE シリーズ製品

Electrochemical Deposition (ECD)

実績のあるElectrofill技術により、これらの高生産性システムは高度なパッケージングアプリケーションを開発するための高品質な金属膜を提供します。

SENSE.I製品

Atomic Layer Etch (ALE) DRIE

私たちの最新エッチング装置のプラットフォームは、最高の生産性でプロセスパフォーマンスを提供するコンパクトで高密度のアーキテクチャで比類のないシステムインテリジェンスを実現します。

SOLA シリーズ製品

Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)

このシリーズ製品は、高度な膜アプリケーションの物理的特性を向上させる特殊な成膜後のトリートメント機能を提供します。

SPEED シリーズ製品

High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)

これらの酸化膜成膜製品は、業界最高のスループットと信頼性を備えた高アスペクト比スペースの完全なギャップフィル機能を提供します。

Syndion製品ファミリー

DRIE Reactive Ion Etch

ディープエッチング用途では、高アスペクト比の重要な形状に必要な卓越したウェーハ全体にわたる均一性制御を提供します。

VECTOR シリーズ製品

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

ラムリサーチ社のPECVD製品ファミリーは、幅広いデバイスアプリケーションに対応した高い生産性の精密な酸化膜成膜を提供します。

VERSYS METAL シリーズ製品

Reactive Ion Etch

これらのメタルエッチング製品は、電気配線およびメタルハードマスク用途向けに高い生産性を備えたプロセス制御を提供します。

高選択エッチング製品群

Selective Etch

画期的なポートフォリオにより、3D アーキテクチャ、先端ロジックおよびファウンドリ用途向けに、0.1nm スケールの精度と超高選択性で等方的材料除去を実現します。


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