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Lam_Research_Corporate_Social_Responsibility_Report_2016-en

…strengths in innovation, integrity, teamwork, and achievement are positioning us to play an important role in this transformation. These strengths are also how we integrate sustainability into our business. We…
Technical Glossary

…ICP see inductively coupled plasma ILD see interlayer dielectric IMD see intermetal dielectric INDUCTIVELY COUPLED PLASMA (ICP) a type of plasma source in which plasma is formed when radio frequency…
Event Calendar

…Head 2024 IITC PESM 2024 3D & SYSTEMS SUMMIT Sensors Converge ISES EU Power LETI Innovation Days 2024 SEMICON West SEMICON Taiwan LE2AP+LEELIS 2024 ISES China MEMS and Sensors Exec…
Hotel Accomodations

…by Marriott Residence Inn – Lake Oswego The Grand Hotel at Bridgeport Century Hotel Hilton Garden Inn Near Taiwan Training Center Lam Research Preferred Hotels Ambassador Hotel Lakeshore Hotel Royal…
NQA Page 2

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ESG 戦略

ESG 戦略 ESG 目標 ESG をすべての業務に統合することを目指しています国連持続可能な開発目標 (国連 SDGs) への貢献…
SEMICON West 2023

… Panel: Accelerating Cybersecurity Initiatives Jason Callahan, panelist 4:05 – 4:45 pm Moscone North, Room 21 Thursday, July 13 TechTalk: Accelerating the Pace of Lithography and Scaling Innovation EUVL Dry…
SABRE 3D シリーズ製品

最先端のウェハレベル・パッケージ（Wafer-Level Packaging：WLP）※やシリコン貫通ビア（Through-Silicon Via：TSV）の電気配線を構築するのには銅やその他金属の成膜技術を用います。こうして導体を微細にすることで全体的なデバイス寸法を小さく出来ます。このおかげで小型かつ高速で強力なモバイル機器を造ることが出来るのです。 SABRE® 3D シリーズは、定評あるラムリサーチのSABRE Electrofill® 技術に加え、更なる技術革新をもって、WLPや TSV が必要とする高品質な膜と高い生産性を提供します。 ※ WLP：ダイシング前にウェハ形状のまま封止材、端子付けを行うパッケージ手法…
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SEMSYSCO

SEMSYSCO SEMSYSCOにご関心をお寄せいただきありがとうございます SEMSYSCO はいまラムリサーチの一部門となりました。ラムリサーチはSEMSYSCO 製品ラインをウェハおよびパネル用の広範なウェットプロセスソリューションとして引きつづき提供します。認証購買条件 SEMSYSCO 製品ライン窓口…