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Terms
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Hotel Accomodations
…by Marriott Residence Inn – Lake Oswego The Grand Hotel at Bridgeport Century Hotel Hilton Garden Inn Near Taiwan Training Center Lam Research Preferred Hotels Ambassador Hotel Lakeshore Hotel Royal…
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サステナブルな製品イノベーション
サステナブルな製品イノベーション より良い世界のためにイノベーションの力を解き放つ 製品の効率性と循環性 製品の品質と安全性 業界との関わり 大学との関わり 大学は深く考え、協力し、画期的な発見をする場所です。 ラムリサーチは大学やその他の学術研究機関と協力し、イノベーションを加速し、業界の課題に対する洞察を深め、優秀な人材パイプラインを促進する関係を築いています。 2015年以来、ラムリサーチのUnlock Ideasプログラムは、ラムリサーチの世界的技術コミュニティと大学教職員により提案された斬新なアイデアのテストをサポートしています。 ラムリサーチは、優れた提案を進展させるために創業資金を提供しています。 提案には、ソフトウェアと制御、サブシステム、オートメーションとロボット工学、プロセスと素材、生産性とサステナビリティが含まれます。 プログラムを補完するために、ラムリサーチは毎年 University Collaboration Showcase を主催し、参加者が UnlockIdeas プロジェクトと大学共同研究の成果を共有しています。 また、新しいエレベートアイデアを作り、イノベーションを加速させ明るい見通しを示す成功したプロジェクトの継続的資金に機会を提供しています。 スタートアップ企業のブレークスルーを促す ラムリサーチの技術シンポジウムは、業界と学界のトップリーダーが一堂に会し、業界最大の課題に取り組むイノベーションについて議論します。 2021 年以来このイベントでは、機関投資家や企業のディープテックおよびベンチャーキャピタルの審査員団を前に、選ばれたスタートアップ企業を招いてイノベーションを売り込むという、ラム・キャピタルベンチャー・コンペティションが開催されています。 ラム・キャピタルは、勝利したチームに大きな金融投資を提供します。 参加者にとっては、半導体業界で知名度を上げる良い機会です。 ソートリーダーシップをコミュニティ全体で共有 ラムリサーチのチーフ・テクノロジーオフィサーのオフィスは、ラムリサーチのセミナーシリーズを含む協力、イノベーションに焦点を置いた多くの機会をアレンジしています。 このシリーズは、ビジネスのあらゆる分野から内部および外部スピーカーを招待し、最先端の取り組みや知見を仲間と共有します。 また、Innovation…
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Korea Technology Center
…element of Lam’s R&D operations, that together with its U.S. and European labs, create a comprehensive approach to innovating the equipment and processes used to produce the world’s most advanced…
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Event Calendar
…Head 2024 IITC PESM 2024 3D & SYSTEMS SUMMIT Sensors Converge ISES EU Power LETI Innovation Days 2024 SEMICON West SEMICON Taiwan LE2AP+LEELIS 2024 ISES China MEMS and Sensors Exec…
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NQA Page 2
…mi id, ultricies tempus orci. Cras condimentum lobortis sem eget malesuada. Sidebar NQA Phasellus justo eros, auctor a massa eu, ullamcorper scelerisque tortor. Donec leo tellus, sodales iaculis nulla nec,…
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Technical Glossary
…ICP see inductively coupled plasma ILD see interlayer dielectric IMD see intermetal dielectric INDUCTIVELY COUPLED PLASMA (ICP) a type of plasma source in which plasma is formed when radio frequency…
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SABRE 3D シリーズ製品
最先端のウェハレベル・パッケージ(Wafer-Level Packaging:WLP)※やシリコン貫通ビア(Through-Silicon Via:TSV)の電気配線を構築するのには銅やその他金属の成膜技術を用います。こうして導体を微細にすることで全体的なデバイス寸法を小さく出来ます。このおかげで小型かつ高速で強力なモバイル機器を造ることが出来るのです。 SABRE® 3D シリーズは、定評あるラムリサーチのSABRE Electrofill® 技術 に加え、更なる技術革新をもって、WLPや TSV が必要とする高品質な膜と高い生産性を提供します。 ※ WLP:ダイシング前にウェハ形状のまま封止材、端子付けを行うパッケージ手法…