Akara®

Zur Ermöglichung des KI-Zeitalters erfordern künftige Bauelementarchitekturen Ätzfähigkeiten, die selbst die modernsten heute verfügbaren Plasmaätztechnologien übertreffen.

Neue Logiktransistoren wie CFETs und neue Speicherarchitekturen wie 4F2 und 3D-DRAM verlangen neue Höchstleistungen beim Ätzen, um immer präzisere dreidimensionale Strukturen zu formen und zu gestalten, die Billionen Mal auf einem einzigen 300-mm-Wafer perfekt angepasst werden müssen. Um die Herausforderungen bei der Herstellung dieser 3D-Bauelemente zu bewältigen, müssen die IC-Hersteller ihre Fähigkeiten im Plasmaätzen um eine Generation verbessern.

Großaufnahme von Akara

Wir stellen vor: Akara^®

Aufbauend auf mehr als zwei Jahrzehnten Marktführerschaft in der Leiterplattenätzung stellt Akara^® einen bahnbrechenden Sprung nach vorn dar. Bei Akara^® wird zum ersten Mal eine Festkörperplasmaquelle namens DirectDrive^® eingesetzt, um eine Ätzprozesssteuerung und Reaktionsfähigkeit zu erreichen, die bisher nicht möglich war. DirectDrive^® reagiert auf die zur Herstellung komplexer 3D-Strukturen erforderlichen Prozessänderungen mehr als 100-mal schneller als bisherige Plasmaquellen. In Kombination mit den firmeneigenen Systemen zur Steuerung von Ionenenergie und gepulstem Plasma bietet Akara^® die erforderliche Leistung für zukünftige CFET-Logiktransistoren und 3D-DRAM-Kanäle. Akara^® wurde für die Massenproduktion mit maximaler Prozessausbeute entwickelt. Das Produkt erhöht den Waferausstoß und eliminiert Zeitverluste, da es innerhalb von Millisekunden auf jede Änderung reagiert. Die branchenweit fortschrittlichste Steuerung der Ätzgleichmäßigkeit sorgt für Gleichmäßigkeit bei kritischen Abmessungen im Angstrombereich sowie Wafer-to-Wafer-Wiederholbarkeit.

Merkmale + Vorteile

Aufbauend auf dem Erbe und der Erfahrung von über 30.000 produzierten Kiyo-Kammern bietet Akara folgende Vorteile:

Ätzen auf kleinstem Raum mit höherem Aspektverhältnis und kritischen Abmessungen – und das mit höchster Präzision bei branchenführender Geschwindigkeit.
Konzipiert für mehr Nachhaltigkeit, Effizienz und besseren Gesamtbetriebskosten.
- Eine neue Plasmaquellentechnologie und eine bessere Ätzleistung verringern den Energiebedarf bei der Chipherstellung.

Aufbauend auf dem Erbe von Kiyo® stellt Akara® das nächste Kapitel in der Geschichte von Lam als einem der innovativen und führenden Unternehmen im Bereich der Leiterplattenätzung dar und bietet eine fortschrittliche Technologie, um zukünftige Anforderungen zu erfüllen.

Nahaufnahme von Akara mit dem Lam Research Logo auf der Vorderseite.