미래의 소자 아키텍처는 AI 시대를 지원하기 위해 기존의 가장 진보된 플라즈마 식각 기술을 넘어서는 식각 능력을 요구합니다.
CFET와 같은 새로운 로직 트랜지스터와 4F2 및 3D DRAM 같은 새로운 메모리 아키텍처는 점점 더 정밀한 3D 구조를 형성하기 위해 300mm 웨이퍼 상에서 수조 회에 걸쳐 완벽하게 일치해야 하는 극도로 정밀한 식각 성능을 요구합니다. 이러한 3D 소자 형성에 따른 문제를 해결하기 위해 IC 제조업체는 플라즈마 식각 기능의 세대교체를 필요로 합니다.
Akara ® 소개
20년 이상 전도체 식각 시장의 선두를 지켜온 경험을 바탕으로 한 Akara®는 혁신적 도약을 보여주는 기술입니다. Akara®는 DirectDrive®라는 고체 플라즈마 소스를 최초로 사용하여 이전에는 실현 불가능했던 식각 공정 제어와 반응성을 제공합니다. DirectDrive®는 이전 플라즈마 소스보다 100배 이상 빠른 속도로 복잡한 3D 구조를 형성하는 데 필요한 공정 변화에 대응합니다. Akara®는 고유의 이온 에너지 제어 및 플라즈마 펄스 시스템과 결합되여 미래의 CFET 로직 트랜지스터 및 3D DRAM 채널에 필요한 성능을 제공합니다. Akara®는 밀리초 단위로 단축한 공정 반응 시간을 통해 웨이퍼 출력을 증가시키고, 낭비되는 시간을 줄여 최대의 공정 수율을 제공합니다. 업계에서 가장 앞선 식각 균일성 제어 기술로 옹스트롬 수준의 높은 균일성과 웨이퍼 간 반복성을 제공합니다.
특징 + 장점
30,000개 이상의 Kiyo 챔버에서 축적한 유산과 경험을 바탕으로 Akara는 다음과 같은 이점을 제공합니다.
- 높은 종횡비와 정밀 치수의 초소형 공간 식각을 구현하여 업계 최고의 속도로 초정밀도를 구현합니다.
- 지속 가능성, 효율성 및 총 소유 비용을 개선하도록 설계되었습니다.
- 새로운 플라즈마 소스 기술과 향상된 식각 효율성으로 반도체 제조와 관련된 에너지 소비를 줄입니다.
Kiyo®의 유산을 바탕으로 하는 Akara®는 램리서치의 도체 식각 혁신과 리더십의 다음 장을 대표적으로 보여주며, 미래의 요구를 충족시키기 위해 첨단 기술을 제공합니다.
Product Offerings
- Sense.i® 플랫폼
Key Applications
- 3D NAND
- CFET
- 3D DRAM
추가 리소스
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Everything About Akara