워드라인 금속화 – 몰리브덴(Mo)으로의 전환

여러 금속이 고려되고 있지만 특히 몰리브덴(Mo)은 첨단 메모리 및 로직에 필요한 소자의 원자 크기 요건을 충족하는 유망한 소재입니다. 몰리브덴(Mo)을 채택하는 주요 이유 중 하나는 소자의 금속 소자의 집적도 향상에 필수적인 얇은 박막 저항성 때문입니다.

텅스텐(W) 및 기타 금속과 달리, 몰리브덴(Mo)은 전류 누출을 방지하기 위해 접착층 또는 장벽층이 필요하지 않으므로 전기적 단락을 방지할 수 있습니다. 이러한 특성은 공정을 단순화하고, 추가적인 공정 단계 및 장비를 줄여 비용 절감 효과를 가져올 수 있습니다.

몰리브덴(Mo)으로의 전환을 위한 솔루션

몰리브덴(Mo)은 ALD(원자층 증착) 방식을 통해 소자 구조에 더욱 정밀한 필링을 구현합니다. 또한 비불소계 할로겐화물 전구체로 증착할 수 있으므로 일부 텅스텐 응용 분야에서 발생하는 유전체 손상을 방지할 수 있습니다. 또한, 몰리브덴(Mo) 에치백 및 화학 기계적 평탄화(CMP) 공정으로 기존에 검증된 화학물질 및 장비를 활용하여 제조 공정 흐름에 더 빠르고 간편하게 통합할 수 있습니다.

그러나 ALD 장비를 사용해 몰리브덴(Mo)을 대량 생산 공정에 적용하기 위해서는 상당한 기술 혁신이 추가로 필요합니다. 이러한 과제에는 다음이 포함됩니다.

• 고온 적용 가능성
• 고급 반응기 및 공정 시퀀스 설계 지원
• 웨이퍼 온도를 정밀하게 제어하는 기능
• 다양한 화학적 처리 방식을 통해 몰리브덴(Mo) 고체 전구체의 대량 공급 가능

램리서치는 몰리브덴(Mo)의 도입을 촉진하기 위해 ALD의 새로운 혁신 개발을 주도하고 있습니다. 심층적인 연구 및 전문 지식, 장비 설계, 단위 공정 성능 및 소자와 응용 분야 전반의 통합을 통해 램리서치는 최신 ALD 혁신 기술인 알터스 할로(ALTUS® Halo)를 선보입니다.