竞相打造未来的晶圆厂
我们正处于变革时代的风口浪尖，而推动这一变革的是对人工智能的强烈需求以及确保区域供应链安全的迫切需要。 这种对先进半导体技术的需求激增正在给芯片制造商带来越来越大的压力，迫使他们提高现有晶圆厂的效率、成本效益和产量，并且正在引发一场建设未来晶圆厂的竞赛。
在未来十年，我们将见证全球晶圆厂前所未有的扩张，这标志着我们行业的巨大转变。
引领自动化晶圆厂的实现
多年来，泛林集团一直投资于研发，创造先进的服务和支持解决方案——开发自维护设备、自感知系统、自适应流程和协作机器人（称为 cobot）。 通过充分利用数据和自动化功能的扩展，我们的目标是帮助芯片制造商实现创建未来自动化晶圆厂的愿景。
我们不仅正在帮助满足当前的需求，而且还在推动技术突破并克服挑战，为半导体行业塑造充满无限可能的未来。
泛林集团推出全球首款协作机器人，名为 Dextro™
Dextro™ 是一款移动协作机器人，旨在通过帮助晶圆厂的工程师和技术人员完成耗时、易出错或危险的维护任务，从而实现人类所无法达到的精度和可重复性。
协作机器人极大依赖丰富的数据集来有效执行任务。 这些丰富的数据可使协作机器人学习、适应并不断提高其性能。 通过充分利用此数据集，Dextro™ 能够：
- 以最高的精度和效率运行，最终提高其协助人类工程师完成关键维护任务的能力。
- 确保在最佳时间进行维护，从而提高生产率并减少停机时间和零件消耗。
在第一次而且每次都正确完成任务，以便保持高精度、高安全性和高效率，尤其是在时间、空间和精度限制下需要重复数百或数千个周期的任务时。 与人类合作的协作机器人可将人类的智慧与机器人的精确度相结合，提供理想的协同效应。 这将降低成本并提高良率，每年为每个晶圆厂创造数千万美元的客户价值。
额外资源
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Dextro™ Cobot Saves Maintenance Time Costs
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Lam Research Introduces the Semiconductor Industry's First Collaborative Robot for Fab Maintenance