Akara®

未來的元件架構將需要超越當今最先進電漿蝕刻技術的蝕刻能力，以實現人工智慧時代的到來。

新型邏輯電晶體（例如 CFET）和新型記憶體架構（例如 4F2 和 3D DRAM）要求極致的蝕刻效能，以塑造越來越精確的三維結構，這些結構必須在單一 300mm 晶圓上進行數萬億次的完美匹配。為了應對這些 3D 元件的製造挑戰，IC 製造商需要透過世代推動創新，不斷提升其電漿蝕刻能力。

Akara 大圖

Akara^® 簡介

憑藉二十多年來在導體蝕刻市場的領導地位，Akara^® 實現了革命性的創新。 Akara^® 使用業界首創 DirectDrive^® 的固態電漿源，可實現過往不可行的蝕刻製程控制和反應。 DirectDrive^® 對形成複雜 3D 結構所需的製程變化的反應速度，比以前的電漿源快上 100 倍。與專有的離子能量控制和電漿脈衝系統相結合後，Akara^® 可提供未來 CFET 邏輯電晶體和 3D DRAM 通道所需的效能。 Akara^® 專為大量生產所設計，實現最大製程良率，增加晶圓產量，並消除時間浪費，對任何變化的反應時間僅為毫秒。業界最先進的蝕刻均勻度控制能力，可提供埃米級關鍵尺寸均勻性和晶圓到晶圓的可重複性。