Die gepulste Laserabscheidung (PLD) ist ein sehr vielseitiges Verfahren zur Abscheidung von Dünnschichten, mit dem eine breite Palette moderner Dünnschichtmaterialien abgeschieden werden kann. Angesichts der heutigen Marktnachfrage nach verbesserten und neuen Materialsystemen ermöglicht PLD die Abscheidung von Schichten, die mit herkömmlichen Technologien wie dem reaktiven Sputtern (PVD) praktisch nicht möglich sind.
Diese Abscheidungslösung ermöglicht ein fortschrittlicheres Bauteildesign und treibt die nächste Generation von HF-Filtern für 5G, WiFi 6 und 6E, High-End-MEMS-Mikrofone und andere MEMS-Anwendungen voran. Die PLD-Technologie wird ständig weiterentwickelt, um die Marktnachfrage nach neuen Materialsystemen für Anwendungen wie AR/VR und Quantencomputing zu erfüllen. Als eines der führenden Unternehmen in der Halbleiterbranche beschleunigen wir das Innovationstempo durch technische Spitzenleistungen, um Chip-Herstellern bei der Entwicklung der Spezialtechnologien zu helfen, die unsere heutige Welt prägen.
Die vielfältigen Anwendungen im Bereich Spezialtechnologien erfordern die Verarbeitung neu entwickelter Materialien. Ein solches Material ist Aluminium-Scandium-Nitrid (AlScN) mit hohem Scandiumgehalt. Mit dem Wachstum des 5G-Marktes stellt der Bedarf an Filtern für höhere Frequenzbänder eine Herausforderung für die bestehenden Großserientechnologien dar. Um diese anspruchsvollen Anforderungen zu erfüllen, ist eine sehr vielseitige Dünnschichtabscheidungstechnologie erforderlich, die ein fortschrittlicheres Bauelementdesign ermöglicht. Die Prestis™ Produktfamilie von Lam ermöglicht die Massenproduktion von ≥ 40 % AlScN-Filmen.