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Prestis™
パルスレーザー堆積法(PLD)
パルスレーザー・デポジション(PLD)は、広範囲の先端薄膜マテリアルを成膜できる、非常に汎用性の高い薄膜成膜技術です。 今日の市場では、先進の新しい材料システムが求められており、PLDにより、PVD反応性スパッタリングのような従来の技術では現実的に成膜できない層が可能になります。
この成膜ソリューションにより、より高度なデバイス設計が可能になり、5G、WiFi 6および6E、ハイエンドMEMSマイクロフォン、その他のMEMSアプリケーション向けの次世代RFフィルタを牽引しています。 PLD技術は、AR/VRや量子コンピューティングなどのアプリケーション向けの新しい材料システムに対する市場の需要に応えるため、継続的に開発されています。 半導体業界のリーダーとして、当社は卓越したエンジニアリングを通じて技術革新のペースを加速し、半導体メーカーが今日の世界を形作るスペシャルティテクノロジーを創造するのを支援しています。
スペシャルティ・テクノロジーにおける多様なアプリケーションには、新しいマテリアルのプロセスが必要です。 そのような材料のひとつが、スカンジウムを多く含む窒化スカンジウムアルミニウム(AlScN)です。 5G 市場の成長に伴い、より高い周波数帯域のフィルターが必要となり、既存の量産技術に課題が生じています。 これらの課題に対処するには、より高度なデバイス設計を可能にする、非常に汎用性の高い薄膜形成技術が必要です。 LamのPrestis™製品は、40%以上のAlScN膜の大量生産を可能にします。