VECTOR 제품군
Products
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
Advanced Memory, Advanced Packaging, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Patterning, Transistor, 센서 및 트랜스듀서
유전체 필름 증착 공정은 최신 트랜지스터 및 3D 구조물에 사용되는 것을 포함해 반도체 소자에서 생산이 가장 어려운 절연층을 형성할 때 사용합니다. 용도에 따라 이러한 필름을 매우 복잡한 구조물 주위에 완벽하게 맞춰야 할 때가 있습니다. 어떤 경우는 작은 결함이 추후 층에서 크게 증가하기 때문에 유전체 필름이 매우 매끈하고 결함이 없어야 합니다.
램리서치의 VECTOR® PECVD 제품은 까다롭고 광범위한 소자 부문에서 사용 가능한 구조를 형성할 때 필요한 성능과 유연성을 갖도록 설계되었습니다. 어플리케이션에 따라 일부 모델은 당사의 Reliant® 시스템을 통해 품질보증과 성능은 새 시스템과 동일하게 유지하면서 관리비용은 더 적게 드는 개량제품으로 제공되기도 합니다.
Industry Challenges
고급 반도체에서 피처의 치수가 계속 작아짐에 따라 여러 주요 공정에서는 품질이 매우 우수한 유전체(정확한 두께, 피처 커버리지, 기계적 응력, 전기 요건을 충족하는 매끈하고 보이드 없는 필름)의 증착에 의존하게 되었습니다. 이러한 공정에는 PECVD 기술도 자주 사용되곤 합니다. 예를 들어, 3D NAND 디자인에서 번갈아 가며 있는 필름 층을 100개 이상 인시추 PECVD 증착시킬 때는 개별 층의 응력과 결함도를 엄격하게 제어하면서 완벽하게 평평한 다층 구조를 증착할 수 있는 기술이 필요합니다. 일반 마스크로 불가능할 때 정밀 패터닝을 가능케 하는 희생층인 하드마스크 필름도 주요 부문에 속합니다. 이 경우 여러 번 통과했어도 배합 오류가 생기는 것을 방지하려면 매우 매끈하고 균일한 필름이 필요하며, 필름의 기계적 강도가 양호하면 종횡비가 매우 높은 피처에서 라인 패턴이 쓰러지는 것을 방지할 수 있습니다. 이러한 다양하고 까다로운 요건을 충족하기 위해서는 광범위한 증착 용도에 적합한 유연성을 가지면서 높은 생산성과 낮은 비용을 유지하는 증착 장비가 필요합니다.
Key Customer Benefits
- 우수한 품질의 박막, 뛰어난 웨이퍼 내 및 웨이퍼 간 균일도
- 동급 최고의 생산성과 관리비용
- 필름 증착과 독립되는 독점 웨이퍼 가열 기술을 통해 우수한 필름 품질과 처리 시간 단축 구현
- 다층순차증착(MSSD) 아키텍처로 광범위한 용도에 맞는 공정 유연성 구현
- 구체적인 공정 요구(작은 점유 공간, 높은 처리량, 필름 전처리 및 후처리가 가능한 유연한 모듈식 구성)를 충족하도록 최적화된 플랫폼
Product Offerings
- VECTOR®
- VECTOR® TEOS
- VECTOR® AHM®
- VECTOR® MD
- VECTOR® Strata®
Key Applications
- 하드마스크 필름
- 반사 방지막(ARL)
- 식각 보호막
- 확산 방지막
- 3D NAND용 다층 스택 필름
- 2중 및 4중 패터닝 층의 코어층
- 금속 층간 절연막