Solution: Packaging

ALTUS系列產品

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)

結合化學氣相沉積(CVD)和原子層沉積(ALD)技術,這些領先市場的系統可為先進的鎢金屬化應用沉積出所需之高度均勻一致的(conformal)薄膜。

DSIE系列產品

DRIE

這些產品能以卓越的製程控制提高各種深矽晶蝕刻應用的生產力。

DV-PRIME和DA VINCI 產品

Spin Wet Clean

這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性,可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。

FLEX系列產品

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能,可用來建構先進元件中的各種高難度結構。

METRYX系列產品

Mass Metrology

Lam Research的質量測量系統可為3D 元件結構的先進製程監控提供次毫克級(sub-milligram)的質量測量能力。

RELIANT沉積產品

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為介電層薄膜應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。

RELIANT清洗產品

Reliant Systems Spin Wet Clean

Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為各種晶面和晶背/晶邊清洗應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。

RELIANT蝕刻產品

DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems

Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為導體、介電層與金屬蝕刻應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。

SABRE 3D 系列產品

Electrochemical Deposition (ECD)

利用Lam Research通過驗證的Electrofill 技術,這些高生產力系統可為先進封裝應用提供所需的高品質金屬薄膜。

SP系列產品

Spin Wet Clean

這款通過驗證的產品提供可靠、具成本效益的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案,可輕柔地去除晶圓上的不必要材料。

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