Solution:Packaging

ALTUS产品系列

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)

结合CVD和ALD技术,这些市场领先的系统为先进的钨金属化应用沉积高度共形的金属膜。

DSiE Product Family

DRIE

这些产品为若干关键和非关键深硅刻蚀应用提供了高生产率的特殊工艺控制。

DV-PRIME和DA VINCI产品

Spin Wet Clean

这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率,以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。

FLEX产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构,以应用在先进器件上。

METRYX产品系列

Mass Metrology

Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。

RELIANT刻蚀产品

DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems

Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案,客户以低成本即可拥有导体,介电质和金属刻蚀应用。

RELIANT沉积产品

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案,客户以低成本即可拥有介电质薄膜应用。

RELIANT清洗产品

Reliant Systems Spin Wet Clean

Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案,客户以低成本即可拥有一系列晶圆正面、背面和边缘清洗设备。

SABRE 3D产品系列

Electrochemical Deposition (ECD)

利用Lam公司成熟的Electrofill技术,这些高生产率的系统可为先进封装应用提供高质量的金属薄膜。

SP系列产品

Spin Wet Clean

这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案,可温和地去除晶片上不需要的材料。

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