CORONUS 제품군

베벨 식각을 통해 제조 단계에서 웨이퍼 엣지에 생기는 불필요한 마스크, 잔여물, 막을 제거합니다. 이러한 물질을 제거하지 않으면 결함의 원인이 됩니다. 예를 들어, 물질들이 떨어져 날리면 이후 공정에서 소자 부분에 다시 증착될 수 있습니다. 파티클 하나라도 소자의 중요 부위에 내려 앉으면 전체 칩이 망가질 수 있습니다. 중요 공정 단계에서 베벨 세정 공정을 넣으면 이러한 잠재적 결함원을 없애고, 불량 칩 생산을 줄일 수 있습니다.

또는, 베벨 증착이 보호 필름 역할을 하여 이 영역을 덮을 수 있습니다. 예를 들어, 3D NAND와 같은 고급 메모리 소자에서는 아주 긴 식각 공정이 필요합니다. 이러한 긴 공정 단계는 기판에 심각한 손상을 입힐 수 있어 보호 장벽이 없다면 웨이퍼 수율이 전혀 나오지 않을 수도 있습니다. 3D 패키징을 위한 웨이퍼 본딩의 경우, 베벨에 증착된 막은 캐리어와 소자 간의 기계적인 지지 역할을 하여 웨이퍼 엣지 칩핑을 방지하고, 필름의 평탄을 유지하여 고품질의 결합을 보장합니다.

플라즈마의 정밀 제어 및 유연성에 소자 영역을 보호하는 기술을 결합한 램리서치의 Coronus® 베벨 식각 및 증착 제품군은 웨이퍼 엣지를 세정하여 소자 수율을 높여줍니다.