DV-PRIME和DA VINCI 產品
Products
晶圓清洗步驟會在半導體元件製造過程中重覆地進行，是影響產品良率與可靠性的關鍵。不想要的微細材料 ─ 有些比微小結構本身還小 ─需要有效地被清洗乾淨。同時，這些製程必須選擇性地去除與元件薄膜化學性質相似的殘留物。
以Lam Research開創性的單晶圓旋轉(single-wafer spin)技術為基礎，DV-Prime®和DaVinci®產品提供了高生產力所需的製程靈活性，可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。針對某些應用，透過我們的Reliant®系統還可選擇一些機型作為整修產品，能以較低的擁有成本提供與新系統相同的品質保證與效能。
Industry Challenges
在整個晶片製造過程中，微粒和其他的化學雜質必須從晶片表面去除。每個步驟都有不同的選擇性和缺陷率要求，進而增加了製造複雜度。例如，蝕刻後(post-etch)或灰化後(post-ash)聚合物和殘留物需要透過化學溶解方式來去除，而不溶性微粒則會浮起並流走。這些複雜的需求會在單一流程中增加使用多種化學物質。因此，使用具成本效益的化學品變得日益重要。若需清洗具高深寬比結構的元件，殘留物必須在不會造成機械性損壞或過多的側壁凹陷的情況下被完全清除。
Key Customer Benefits
- 高效率的微粒去除
- 能以最新的稀釋化學品和溶劑，靈活地滿足缺陷率要求
- 利用緊湊的機台內(on-board)化學品輸送，可減少添加次數和良率偏差(yield excursion)
- 透過化學品回收系統，可降低化學品成本
- 利用先進的乾燥技術減少脆弱特徵結構的崩塌
Product Offerings
- DV-Prime®
- Da Vinci®
Key Applications
- 微粒、聚合物和殘留物去除
- 晶背/晶邊清洗
- 光阻去除
- 矽基板薄化/應力消除
- 凸塊底層金屬(Underbump metallization)蝕刻