CORONUS产品系列

晶圆边缘刻蚀用于半导体制程各道工序之间，可清除晶圆边缘无用的掩膜、残留物和薄膜。如果不清洗，这些材料就会成为缺陷源。例如，它们可能会剥落并在随后的工艺流程中重新沉积在器件区域。如果有颗粒落在器件关键部位，即使只有一个，也可能毁掉整块芯片。通过在关键工艺位节点插入晶圆边缘清洗工艺，可以消除这些潜在的缺陷源，从而产出更多合格芯片。

或者，由晶圆边缘沉积提供一层保护膜来覆盖此区域。例如，在诸如 3DNAND 等先进存储器器件中，需要超长时间的刻蚀工艺。这些长时间的工艺步骤可能会对晶圆边缘衬底造成严重损坏，以至于如果没有这种保护屏障，晶圆根本就不会产出。在 3D 封装的晶圆键合中，这一晶圆边缘沉积层在载体与器件之间提供机械支持，从而防止崩裂、平整薄膜并确保高品质的键合。

泛林集团的 Coronus® 晶圆边缘刻蚀和沉积系列产品具备等离子工艺的精确控制和灵活性，可以和其它有效芯片区域保护技术一起用于保护晶圆边缘以提高芯片良率。