Nassreinigung/Strippen/Ätzen Archives - Lam Research
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Technology: Nassreinigung/Strippen/Ätzen

DV-PRIME UND DA VINCI
Produktfamilie

Nassreinigung/Strippen/Ätzen Wet Clean/Strip/Etch

Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.

Galaxy-Produktfamilie

Nassreinigung/Strippen/Ätzen

Die Galaxy-Plattform kombiniert jahrelange Erfahrung in der Batch-Wafer-Verarbeitung mit einer fortschrittlichen Prozesssteuerung, die normalerweise nur bei Einzelwafer-Anlagen zu finden ist.

Kallisto-Produktfamilie

Dielektrische Entwicklung Elektrochemische Abscheidung (ECD) Fotolack-Entwicklung Fotolack-Strippen Nassreinigung/Strippen/Ätzen

Eine fortschrittliche vertikale Prozessplattform für die nasschemische Behandlung von Substraten von 300 x 300 mm bis hin zu Gen 5.1 (1100 x 1300 mm), die auf die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie zugeschnitten ist.

Phoenix-Produktfamilie

Dielektrische Entwicklung Elektrochemische Abscheidung (ECD) Fotolack-Entwicklung Fotolack-Strippen Nassreinigung/Strippen/Ätzen

Phoenix bietet eine vollautomatische, hochvolumige Plattenverarbeitung für 510×515 mm große Substrate an.

Reliant-Reinigungsprodukte

Nassreinigung/Strippen/Ätzen Reliant Systems

Unsere Reliant-Reinigungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

SP-SERIE Produktfamilie

Nassreinigung/Strippen/Ätzen Wet Clean/Strip/Etch

Diese bewährte Produktfamilie bietet zuverlässige, kostengünstige Nassreinigungs- / Nassätzlösungen, mit denen unerwünschte Materialien vorsichtig vom Wafer entfernt werden.

Triton-Produktfamilie

Elektrochemische Abscheidung (ECD) Nassreinigung/Strippen/Ätzen

Die Triton-Plattform ist eine vielseitige und modulare Lösung für die Beschichtung einzelner Wafer sowie die Nassbearbeitung.

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